2024年哪些才是半导体先进封装龙头股，请收藏阅读！（3/26）

2024年哪些才是半导体先进封装龙头？

晶方科技：半导体先进封装龙头，在近3个交易日中，晶方科技有3天下跌，期间整体下跌5.59%，最高价为19.77元，最低价为19.24元。和3个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了6.66亿元。

文一科技：半导体先进封装龙头，近3日股价下跌13.42%，2024年股价下跌-12.19%。

沃格光电：半导体先进封装龙头，沃格光电在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌6.52%，最高价为31.99元，最低价为29.66元。2024年股价下跌-21.27%。

沃格光电TGV（玻璃基巨量通孔）技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜（双面单层、双面多层）、巨量通孔等技术，该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。

通富微电：半导体先进封装龙头，回顾近3个交易日，通富微电有2天下跌，期间整体下跌7.92%，最高价为24.65元，最低价为25.76元，总市值下跌了27.61亿元，下跌了7.92%。

颀中科技：半导体先进封装龙头，回顾近3个交易日，颀中科技期间整体下跌7.04%，最高价为11.3元，总市值下跌了8.92亿元。2024年股价下跌-44.69%。

气派科技：半导体先进封装龙头，回顾近3个交易日，气派科技期间整体下跌9.47%，最高价为18.39元，总市值下跌了1.71亿元。2024年股价下跌-63.73%。

飞凯材料：半导体先进封装龙头，近3日飞凯材料下跌5.79%，现报12.07元，2024年股价下跌-30.36%，总市值64.23亿元。

环旭电子：半导体先进封装龙头，回顾近3个交易日，环旭电子期间整体下跌4.24%，最高价为14.45元，总市值下跌了13.04亿元。2024年股价下跌-8.47%。

元成股份：3月26日收盘消息，元成股份今年来涨幅下跌-24.35%，截至收盘，该股涨9.98%，报7.270元，总市值为23.68亿元，PE为-40.39。

公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等，已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。

新益昌：3月26日消息，今日新益昌(688383)下午三点收盘报价69.070元，跌1.5%，盘中最高价为72.36元，7日内股价下跌10.79%，市值为70.54亿元，换手率1.92%。

公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。

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