2024年哪些才是先进封装Chiplet龙头股，请收藏阅读！（3/26）

2024年哪些才是先进封装Chiplet龙头？

环旭电子：先进封装Chiplet龙头，环旭电子近3日股价有3天下跌，下跌5.51%，2024年股价下跌-8.08%，市值为307.88亿元。

华润微：先进封装Chiplet龙头，华润微（688396）3日内股价2天下跌，下跌5.81%，最新报39.33元，2024年来下跌-13.31%。

通富微电：先进封装Chiplet龙头，回顾近3个交易日，通富微电期间整体下跌9.5%，最高价为24.88元，总市值下跌了32.92亿元。2024年股价下跌-1.23%。

方邦股份：先进封装Chiplet龙头，方邦股份（688020）3日内股价3天下跌，下跌7.78%，最新报30.98元，2024年来下跌-56.49%。

汇成股份：先进封装Chiplet龙头，汇成股份在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌9.29%，最高价为9.16元，最低价为8.85元。2024年股价下跌-28.97%。

大港股份：先进封装Chiplet龙头，近3日大港股份股价下跌2.09%，总市值下跌了2321.39万元，当前市值为83.28亿元。2024年股价下跌-2.97%。

颀中科技：先进封装Chiplet龙头，回顾近3个交易日，颀中科技期间整体下跌6.6%，最高价为11.56元，总市值下跌了8.56亿元。2024年股价下跌-41.25%。

光力科技：先进封装Chiplet龙头，近3日股价下跌4.67%，2024年股价下跌-16.03%。

宏昌电子：3月26日消息，宏昌电子截至13时17分，该股跌7.62%，报5.890元；5日内股价上涨9.52%，市值为66.8亿元。

2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

联瑞新材：3月26日消息，联瑞新材截至13时17分，该股跌2.05%，报43.010元，5日内股价下跌8.8%，总市值为79.89亿元。

公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。

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