2024年哪些才是物联网模组龙头股，请收藏阅读！（3/25）

2024年哪些才是物联网模组龙头？

美格智能：物联网模组龙头，美格智能近3日股价有3天下跌，下跌3.58%，2024年股价下跌-6.41%，市值为64.37亿元。

公司是业内第一家和高通签署了骁龙6905G方案授权的公司，也是第一家拥有5GSoClicense的物联网模组厂商，并推出行业首款5G智能模组SRM900，目前该智能模组顺利完成射频调试，并成功接入5G网络。

广和通：物联网模组龙头，广和通近3日股价有2天下跌，下跌0.69%，2024年股价下跌-9.94%，市值为130.11亿元。

移远通信：物联网模组龙头，近3日移远通信股价下跌3.38%，总市值上涨了2381.17万元，当前市值为109.8亿元。2024年股价下跌-27.22%。

高新兴：高新兴（300098）10日内股价上涨4.96%，最新报3.720元/股，跌4.18%，今年来涨幅下跌-6.01%。

收购中兴物联布局物联网模组,其在品牌知名度和业务规模排在业界前三,NB-oT模块产品的极高竞争力,是中国电信独家合作伙伴；子公司中兴智联是业界领先的RFD解决方案提供商；18年2月,子公司中兴物联NB-o模块产品ME3612获全球首张NB-oT模块进网许可证；物联网营收7.61亿,占比34%。

金卡智能：金卡智能（300349）10日内股价上涨5.5%，最新报13.110元/股，涨0.7%，今年来涨幅上涨3.72%。

拟与关联方共设控股子公司杭州佰鹿主要从事物联网模组等核心器件业务。

惠伦晶体：惠伦晶体（300460）10日内股价上涨8.17%，最新报9.420元/股，跌4.14%，今年来涨幅下跌-26.78%。

截至目前，重庆新增产能中热敏晶体加上TCXO合计占比约30%。基于5G及物联网时代的来临，国产替代的加速，以及公司拥有优质的手机终端及物联网模组模块等相关客户，公司对热敏晶体等产品的产能消化充满信心。

有方科技：有方科技（688159）10日内股价上涨18.95%，最新报49.000元/股，跌6.09%，今年来涨幅上涨26.28%。

是国内一线物联网模组公司，拥有2G/3G/4G/NB-IOT等多品类产品。

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