半导体封装龙头股有哪些?南方财富网为您提供2024年半导体封装龙头股解析:
1、康强电子:半导体封装龙头股
公司2023年第三季度净利润1358.38万元,同比增长-26.18%;全面摊薄净资产收益1.07%,毛利率12.08%,每股收益0.04元。
国内半导体封装材料龙头,是国内规模最大引线框架生产企业。
回顾近30个交易日,康强电子股价上涨21.34%,最高价为12.65元,当前市值为47.47亿元。
2、通富微电:半导体封装龙头股
通富微电2023年第三季度,公司净利润1.24亿元,同比增长11.39%;全面摊薄净资产收益0.91%,毛利率12.71%,每股收益0.08元。
回顾近30个交易日,通富微电上涨24.68%,最高价为27.6元,总成交量16.93亿手。
3、华天科技:半导体封装龙头股
华天科技2023年第三季度公司实现净利润1999.35万,同比增长-89.49%;全面摊薄净资产收益0.13%,毛利率9.54%,每股收益0.01元。
近30日华天科技股价上涨21.31%,最高价为9.25元,2024年股价下跌-3.15%。
4、晶方科技:半导体封装龙头股
2023年第三季度季报显示,晶方科技公司净利润3406.04万元,同比增长14.22%;全面摊薄净资产收益0.84%,毛利率35.86%,每股收益0.05元。
回顾近30个交易日,晶方科技股价上涨16.14%,总市值下跌了1.04亿,当前市值为125.76亿元。2024年股价下跌-13.96%。
5、长电科技:半导体封装龙头股
2023年第三季度,长电科技公司净利润4.78亿元,同比增长-47.4%;全面摊薄净资产收益1.87%,毛利率14.36%,每股收益0.26元。
近30日长电科技股价上涨19.75%,最高价为30.68元,2024年股价下跌-5.7%。
半导体封装概念股其他的还有:飞鹿股份、新朋股份、芯朋微、沪硅产业、文一科技、赛腾股份、联得装备、木林森、劲拓股份、北斗星通、深南电路、兴森科技、快克智能、雅克科技、歌尔股份、飞凯材料、深科技、太极实业、上海新阳、闻泰科技等。
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