A股投资者必看！2024年芯片封装上市公司龙头股一览（附名单）（3月22日）

芯片封装上市公司龙头股有哪些？芯片封装上市公司龙头股有：

华天科技（002185）：龙头股，近7个交易日，华天科技上涨1.94%，最高价为8元，总市值上涨了5.13亿元，上涨了1.94%。

在华天科技营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为81.03亿元、83.82亿元、120.97亿元、119.06亿元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

晶方科技（603005）：龙头股，近7个交易日，晶方科技上涨2.44%，最高价为18.55元，总市值上涨了3.07亿元，上涨了2.44%。

晶方科技在速动比率方面，从2019年到2022年，分别为6.17%、9.84%、6.92%、5.64%。

通富微电（002156）：龙头股，近7个交易日，通富微电下跌2.38%，最高价为24.95元，总市值下跌了8.95亿元，2024年来上涨6.77%。

在EPS方面，公司从2019年到2022年，分别为0.02元、0.29元、0.72元、0.37元。

长电科技（600584）：龙头股，近7个交易日，长电科技上涨1.03%，最高价为27.69元，总市值上涨了5.19亿元，上涨了1.03%。

在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为-7.93亿元、9.52亿元、24.87亿元、28.3亿元。

文一科技（600520）：龙头股，近7日文一科技股价上涨3.05%，2024年股价上涨1.08%，最高价为27.79元，市值为40.99亿元。

在扣非净利润同比增长方面，文一科技从2019年到2022年，分别为-679.75%、81.83%、129.31%、306.42%。

朗迪集团（603726）：龙头股，近7个交易日，朗迪集团上涨3.07%，最高价为12.12元，总市值上涨了7240.4万元，2024年来下跌-19.81%。

在净利润方面，朗迪集团从2019年到2022年，分别为1.06亿元、1.11亿元、1.47亿元、9140.44万元。

同兴达（002845）：龙头股，近7个交易日，同兴达上涨6.11%，最高价为14.09元，总市值上涨了3.05亿元，上涨了6.11%。

同兴达在净利率方面，从2019年到2022年，分别为1.77%、2.64%、3.15%、-0.6%。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：3月22日，深南电路股票涨0.33%，截至收盘，股价报89.900元，成交额5.81亿元，换手率1.27%，7日内股价上涨7.03%。

硕贝德：3月22日消息，硕贝德收盘于9.830元，跌2.29%。7日内股价下跌0.31%，总市值为45.78亿元。

快克智能：3月22日收盘消息，快克智能最新报21.670元，跌2.84%。成交量223.51万手，总市值为54.29亿元。

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