A股：封装上市龙头企业汇总，建议收藏！（2024/3/18）

封装上市龙头企业有：

华天科技：封装龙头，3月18日该股主力资金净流入852.46万元，超大单资金净流入1548.28万元，大单资金净流出695.83万元，中单资金净流出894.87万元，散户资金净流入42.41万元。

截止下午3点收盘，华天科技报8.310元，涨1.59%，总市值266.29亿元。

公司已掌握光电共封装技术。

长电科技：封装龙头，3月18日该股主力净流入4488.02万元，超大单净流入5141.82万元，大单净流出653.8万元，中单净流入764.11万元，散户净流出5252.13万元。

截止3月18日15点，长电科技(600584)涨2.75%，股价为28.740元，盘中股价最高触及28.74元，最低达28.08元，总市值514.11亿元。

通富微电：封装龙头，3月18日消息，通富微电资金净流入1.73亿元，超大单资金净流入8730.4万元，换手率5.02%，成交金额19.76亿元。

截止15时，通富微电报26.200元，涨2.75%，总市值397.41亿元。

晶方科技：封装龙头，3月18日消息，晶方科技3月18日主力资金净流入45.61万元，超大单资金净流出344.68万元，大单资金净流入390.3万元，散户资金净流入376.89万元。

3月18日开盘消息，晶方科技最新报19.430元，涨2.59%。成交量2411.44万手，总市值为126.8亿元。

封装概念股其他的还有：

深科技：3月18日消息，深科技最新报15.170元，涨0.87%。成交量4028.22万手，总市值为236.74亿元。国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

德赛电池：3月18日开盘最新消息，德赛电池5日内股价上涨1.6%，截至收盘，该股报24.310元涨1.93%。公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

厦门信达：3月18日消息，厦门信达5日内股价上涨2.25%，该股最新报4.440元涨2.78%，成交5972.83万元，换手率2.61%。公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载，公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局，显示屏封装产能及出货量位居行业前列，市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股，募资不超6.08亿元用于补充流动资金。

钱江摩托：3月18日消息，钱江摩托截至11时20分，该股报13.570元，跌0.37%，3日内股价上涨0.88%，总市值为71.54亿元。公司半导体业务为功率器件封装业务，体量较小。

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