先进封装上市龙头公司(附龙头股名单)(2024/3/14)

先进封装上市龙头公司有：

飞凯材料：

先进封装龙头股，3月14日开盘消息，飞凯材料5日内股价下跌0.63%，截至15点，该股报14.220元，跌1.8%，总市值为75.17亿元。

利扬芯片：

先进封装龙头股，3月14日开盘最新消息，利扬芯片昨收18.25元，截至12时，该股跌0.82%报17.890元。

大港股份：

2020年半年报显示公司集成电路业务收入来源于苏州科阳的先进封装和上海旻艾的高端测试业务。

先进封装龙头股，3月14日消息，大港股份3日内股价下跌2.16%，最新报14.830元，跌1.65%，成交额2.66亿元。

易天股份：

先进封装龙头股，3月14日消息，易天股份最新报价28.820元，3日内股价下跌3.05%；今年来涨幅下跌-44.31%，市盈率为90.06。

文一科技：

先进封装龙头股，3月14日消息，文一科技截至下午3点收盘，该股跌4.42%，报25.080元，5日内股价上涨1.4%，总市值为39.73亿元。

气派科技：

先进封装龙头股，3月14日开盘最新消息，气派科技今年来下跌-59.57%，截至15点收盘，该股跌1.42%报17.340元。

伟测科技：

先进封装龙头股，3月13日开盘最新消息，伟测科技昨收61.06元，截至下午3点收盘，该股跌0.31%报58.930元。

颀中科技：

先进封装龙头股，颀中科技（688352）跌2.37%，报11.130元，成交额4855.94万元，换手率2.66%，振幅跌2.37%。

众合科技：回顾近3个交易日，众合科技有2天下跌，期间整体下跌1.34%，最高价为7.45元，最低价为7.67元，总市值下跌了5563.28万元，下跌了1.34%。公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

苏州固锝：在近3个交易日中，苏州固锝有1天下跌，期间整体下跌0.3%，最高价为10.21元，最低价为9.97元。和3个交易日前相比，苏州固锝的市值下跌了2424.25万元。2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

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