芯片封装材料上市龙头公司(附龙头股名单)(2024/3/14)

芯片封装材料上市龙头公司有：

华海诚科：

芯片封装材料龙头，截至发稿，华海诚科（688535）跌2.54%，报91.140元，成交额1.78亿元，换手率11.02%，振幅跌2.55%。

壹石通：

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

芯片封装材料龙头，3月14日盘中消息，壹石通开盘报23元，截至12时36分，该股跌1.6%，报22.780元，总市值为45.51亿元，PE为28.84。

飞凯材料：

芯片封装材料龙头，3月14日消息，飞凯材料3日内股价上涨2.21%，最新报14.150元，跌2.28%，成交额2.06亿元。

联瑞新材：

芯片封装材料龙头，3月14日午后消息，联瑞新材5日内股价上涨5.37%，今年来涨幅下跌-9.76%，最新报46.990元，跌2.59%，市盈率为31.12。

光华科技：

芯片封装材料龙头，3月14日消息，光华科技截至12时37分，该股跌1.43%，报12.400元，5日内股价上涨4.05%，总市值为49.54亿元。

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