2024年半导体封装龙头股有哪些?半导体封装龙头股有:
晶方科技603005:
龙头股,3月13日消息,晶方科技最新报19.160元,涨0.58%。成交量2990.69万手,总市值为125.04亿元。
晶方科技市盈率为70.37,2022年营收同比增长-21.62%达11.06亿,毛利率达到44.15%。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
华天科技002185:
龙头股,3月13日开盘最新消息,华天科技5日内股价上涨3.65%。
华天科技市盈率为39.06,2022年营收同比增长-1.58%至119.06亿,毛利率达到16.84%。
长电科技600584:
龙头股,3月13日消息,长电科技3日内股价下跌0.28%,最新报28.580元,跌0.69%,成交额9.18亿元。
长电科技市盈率为2.19,2022年营业总收入同比增长10.69%,毛利率达到17.04%。
通富微电002156:
龙头股,3月13日开盘最新消息,通富微电昨收25.89元,截至下午三点收盘,该股跌0.62%报25.730元。
通富微电公司市盈率为56.7,2022年营业总收入同比增长35.52%,毛利率达到13.9%。
康强电子002119:
龙头股,3月13日开盘消息,康强电子(002119)涨0.44%,报11.310元,成交额9313.23万元。
康强电子公司市盈率为52.59,2022年营业总收入同比增长-22.41%,毛利率达到15.75%。
半导体封装股票其他的还有:
太极实业600667:3月13日开盘消息,太极实业5日内股价上涨3.38%,今年来涨幅下跌-7.99%,最新报6.510元,成交额2.61亿元。
上海新阳300236:截止15时,上海新阳报35.030元,跌0.37%,总市值109.78亿元。
兴森科技002436:3月13日开盘消息,兴森科技截至下午3点收盘,该股报14.100元,涨0.71%,7日内股价上涨2.41%,总市值为238.23亿元。
飞凯材料300398:3月13日开盘消息,飞凯材料最新报14.480元,涨0.91%。成交量3108.59万手,总市值为76.55亿元。
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