芯片封装材料概念股龙头有哪些?芯片封装材料概念股龙头有:
华海诚科688535:芯片封装材料龙头股。华海诚科市盈率为125.9,2022年营收同比增长-12.67%至3.03亿,毛利率达到27.01%。
近7日华海诚科股价上涨8.47%,2024年股价上涨0.79%,最高价为102.88元,市值为75.47亿元。
联瑞新材688300:芯片封装材料龙头股。公司市盈率为31.72,2022年营业总收入同比增长5.96%,毛利率达到39.2%。
公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
联瑞新材近7个交易日,期间整体上涨3.71%,最高价为46.01元,最低价为51.28元,总成交量3109.65万手。2024年来下跌-9.76%。
壹石通688733:芯片封装材料龙头股。壹石通公司市盈率为31.8,2022年营业总收入同比增长42.65%,毛利率达到40.41%。
回顾近7个交易日,壹石通有3天上涨。期间整体上涨3.37%,最高价为22.1元,最低价为24.25元,总成交量4114.74万手。
飞凯材料300398:芯片封装材料龙头股。飞凯材料市盈率为2.63,2022年营业总收入同比增长10.65%,毛利率达到39.31%。
近7日飞凯材料股价上涨2.69%,2024年股价下跌-8.84%,最高价为15.03元,市值为76.55亿元。
光华科技002741:芯片封装材料龙头股。光华科技市盈率为49.2,2022年营收同比增长27.99%至33.02亿,毛利率达到15.28%。
光华科技近7个交易日,期间整体上涨2.78%,最高价为12.09元,最低价为13.35元,总成交量9139.1万手。2024年来下跌-18.2%。
芯片封装材料概念股其他的还有:
中京电子:回顾近5个交易日,中京电子有2天上涨。期间整体上涨1.68%,最高价为8.77元,最低价为8.15元,总成交量1.98亿手。
博威合金:近5个交易日股价上涨3.23%,最高价为15.59元,总市值上涨了3.91亿。
立中集团:在近5个交易日中,立中集团有4天上涨,期间整体上涨5.78%。和5个交易日前相比,立中集团的市值上涨了6.45亿元,上涨了5.78%。
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