据南方财富网显示,2024年国内半导体先进封装龙头股全名单出炉了,相关龙头股有:
甬矽电子:半导体先进封装龙头股。3月12日消息,甬矽电子开盘报价22.2元,收盘于22.560元。5日内股价上涨2.39%,总市值为91.97亿元。
华天科技:半导体先进封装龙头股。3月12日收盘消息,华天科技开盘报8.23元,截至15点收盘,该股涨0.24%,报8.230元,总市值为263.73亿元,PE为34.98。
华润微:半导体先进封装龙头股。3月12日消息,华润微7日内股价下跌0.33%,最新报42.360元,市盈率为21.37。
汇成股份:半导体先进封装龙头股。汇成股份(688403)10日内股价上涨4.26%,最新报8.930元/股,今年来涨幅下跌-18.14%。
沃格光电:半导体先进封装龙头股。3月12日,沃格光电(603773)5日内股价上涨19.72%,今年来涨幅下跌-4.38%,涨10%,最新报32.450元/股。
沃格光电TGV(玻璃基巨量通孔)技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜(双面单层、双面多层)、巨量通孔等技术,该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板,包括2.5D/3D封装,其在高性能计算(AI、超级电脑、数据中心)、感测(MEMS、生物感应器件)、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。
飞凯材料:半导体先进封装龙头股。3月12日消息,飞凯材料7日内股价下跌3.41%,最新报14.350元,成交额3.79亿元。
通富微电:半导体先进封装龙头股。3月12日收盘消息,通富微电开盘报25.95元,截至收盘,该股涨0.39%,报25.890元,总市值为392.71亿元,PE为69.97。
蓝箭电子:半导体先进封装龙头股。3月12日消息,蓝箭电子最新报价36.250元,3日内股价上涨1.66%;今年来涨幅下跌-27.97%,市盈率为75.52。
半导体先进封装上市公司其他的还有:
太极实业:3月12日收盘最新消息,太极实业5日内股价上涨2.59%,截至15时,该股报6.570元涨1.23%。
上海新阳:3月12日,上海新阳开盘报价35.63元,收盘于35.160元,涨0.2%。当日最高价为36.11元,最低达34.93元,成交量615.72万手,总市值为110.18亿元。
兴森科技:3月12日收盘消息,兴森科技最新报价14.000元,跌1.89%,3日内股价下跌2.5%;今年来涨幅下跌-5.21%,市盈率为42.42。
光力科技:北京时间3月12日,光力科技开盘报价19.7元,收盘于19.840元,相比上一个交易日的收盘跌0.5%报19.9元。当日最高价20.13元,最低达19.4元,成交量1131.71万手,总市值69.87亿元。
深科技:3月12日收盘消息,深科技截至15时收盘,该股报15.090元,跌0.33%,7日内股价下跌0.33%,总市值为235.49亿元。
同兴达:3月12日消息,开盘报14.33元,截至15时,该股涨0.98%报14.450元。当前市值47.33亿。
博威合金:3月12日,博威合金开盘报价15.52元,收盘于15.400元,跌0.52%。今年来涨幅下跌-0.84%,总市值为120.41亿元。
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