中国股市：5大芯片封装材料上市龙头股，值得收藏研究（2024/3/11）

芯片封装材料龙头股有哪些？

飞凯材料（300398）：芯片封装材料龙头股，3月11日消息，飞凯材料最新报14.160元，跌1.05%。成交量2294.91万手，总市值为74.86亿元。

2022年，公司实现净利润4.35亿，同比增长12.62%，近三年复合增长为37.51%；每股收益0.84元。

芯片封装材料龙头。

联瑞新材（688300）：芯片封装材料龙头股，3月11日，联瑞新材开盘报价48.52元，收盘于48.890元，跌4.88%。今年来涨幅下跌-8.3%，总市值为90.81亿元。

2022年报显示，联瑞新材实现净利润1.88亿，同比增长8.89%，近四年复合增长为36.08%；每股收益1.51元。

华海诚科（688535）：芯片封装材料龙头股，3月11日收盘消息，华海诚科3日内股价上涨11.83%，最新报96.400元，成交额4.4亿元。

2022年报显示，华海诚科实现净利润4122.68万，同比增长-13.39%，近四年复合增长为116.07%；每股收益0.68元。

壹石通（688733）：芯片封装材料龙头股，3月11日壹石通开盘报价21.8元，收盘于22.860元，涨2.76%。当日最高价为23.2元，最低达21.62元，成交量706.8万手，总市值为45.67亿元。

壹石通公司2022年实现净利润1.47亿，同比增长35.75%，近五年复合增长为63.02%；每股收益0.79元。

光华科技（002741）：芯片封装材料龙头股，光华科技3月11日收报13.350元，涨9.97，换手率8.25%。

光华科技公司2022年实现净利润1.17亿，同比增长87.6%，近五年复合增长为-3.47%；每股收益0.3元。

芯片封装材料板块概念股其他的还有：

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