2024年先进封装Chiplet龙头股名单都在这里啦！（2024/3/11）

2024年先进封装Chiplet龙头股有：

大港股份：先进封装Chiplet龙头。近5个交易日股价下跌1.19%，最高价为15.91元，总市值下跌了1.04亿。

在净利润方面，大港股份从2019年到2022年，分别为-4.75亿元、9787.19万元、1.36亿元、4891.25万元。

正业科技：先进封装Chiplet龙头。近5个交易日，正业科技期间整体上涨9.58%，最高价为6.45元，最低价为5.72元，总市值上涨了2.24亿。

正业科技在EPS方面，从2019年到2022年，分别为-2.42元、-0.83元、0.36元、-0.27元。

通富微电：先进封装Chiplet龙头。近5个交易日股价上涨3.22%，最高价为26.07元，总市值上涨了12.59亿。

在毛利率方面，从2019年到2022年，分别为13.67%、15.47%、17.16%、13.9%。

沃格光电：先进封装Chiplet龙头。近5个交易日股价上涨8.2%，最高价为29.64元，总市值上涨了4.15亿，当前市值为50.56亿元。

在扣非净利润方面，公司从2019年到2022年，分别为3884.16万元、533.95万元、-3221.67万元、-3.11亿元。

文一科技：先进封装Chiplet龙头。回顾近5个交易日，文一科技有3天下跌。期间整体下跌1.59%，最高价为27.22元，最低价为23.95元，总成交量2.06亿手。

在扣非净利润同比增长方面，文一科技从2019年到2022年，分别为-679.75%、81.83%、129.31%、306.42%。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

方邦股份：先进封装Chiplet龙头。近5个交易日，方邦股份期间整体上涨3.65%，最高价为33.58元，最低价为31.71元，总市值上涨了9759.99万。

在净利润方面，方邦股份从2019年到2022年，分别为1.29亿元、1.19亿元、3309.05万元、-6801.8万元。

易天股份：先进封装Chiplet龙头。近5日股价下跌0.93%，2024年股价下跌-43.41%。

在每股收益方面，从2019年到2022年，分别为1.59元、0.42元、0.5元、0.32元。

公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip，Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。

联动科技：先进封装Chiplet龙头。近5个交易日股价下跌7.84%，最高价为52.88元，总市值下跌了2.53亿。

在归属净利润同比增长方面，从2019年到2022年，分别为-27.98%、91.44%、110.27%、-1%。

苏州固锝：近5个交易日股价上涨1.9%，最高价为10.09元，总市值上涨了1.54亿。

兴森科技：近5个交易日，兴森科技期间整体上涨3.57%，最高价为14.4元，最低价为13.5元，总市值上涨了8.62亿。

深南电路：在近5个交易日中，深南电路有5天上涨，期间整体上涨16.99%。和5个交易日前相比，深南电路的市值上涨了77.91亿元，上涨了16.99%。

赛微电子：近5个交易日，赛微电子期间整体上涨0.57%，最高价为21.88元，最低价为20.55元，总市值上涨了8801.97万。

硕贝德：近5个交易日股价上涨6.81%，最高价为10.48元，总市值上涨了3.26亿，当前市值为47.88亿元。

快克智能：近5个交易日股价上涨4.36%，最高价为23.04元，总市值上涨了2.43亿，当前市值为55.75亿元。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。