电解铜箔概念股龙头名单
电解铜箔概念股票有哪些?
德福科技301511:公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料,公司产品主要为标准铜箔(STD)、中高Tg-高温高延伸铜箔(HTE)以及高密度互连(HDI)线路板用铜箔,规格覆盖12μm-105μm等主流产品,下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末,公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年,在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
道森股份603800:2022年6月13日公告,公司拟以现金收购深圳首泰信息产业中心(有限合伙)和深圳腾希信息企业(有限合伙)合计持有的洪田科技有限公司51%股权,交易款合计4.25亿元。洪田科技是国内知名的新能源智能装备制造商,是国内锂电铜箔设备领域知名企业,专注于为电解铜箔企业提供一站式规划设计方案、全厂机电智能装备、软硬件系统及自动化装备定制服务,目前已成功研制出直径3米,幅宽1.82米的超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备;能稳定生产高端极薄的锂电铜箔3.5um产品以及5G高频高速电子信息产品用的9um超薄标准铜箔。
中一科技301150:龙头股,在流动比率方面,从2019年到2022年,分别为1.44%、1.75%、1.76%、5.44%。公司主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售,下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。根据应用领域的不同,可以分为锂电铜箔和标准铜箔。公司锂电铜箔规格有各类单双面光4.5μm、6μm、7μm、8μm、9μm、10μm、12μm锂电铜箔产品,应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能应用等下游领域。标准铜箔是是CCL及PCB制造的重要原材料,公司生产的标准铜箔主要产品规格为12μm至175μm标准铜箔产品,覆盖规格广泛。
3月8日收盘消息,中一科技截至15点,该股报31.330元,跌5.98%,7日内股价上涨14.24%,总市值为41.14亿元。
铜冠铜箔301217:龙头股,铜冠铜箔在流动比率方面,从2019年到2022年,分别为0.88%、1.11%、1.35%、11.21%。
3月11日收盘最新消息,铜冠铜箔7日内股价上涨1.55%,截至下午3点收盘,该股涨2.3%报10.320元。
诺德股份600110:龙头股,在流动比率方面,诺德股份从2019年到2022年,分别为1.06%、1.35%、1.19%、1.89%。
3月11日诺德股份收盘消息,7日内股价上涨0.63%,今年来涨幅下跌-17.75%,最新报4.790元,涨4.82%,市值为83.66亿元。
嘉元科技688388:龙头股,在流动比率方面,嘉元科技从2019年到2022年,分别为43.98%、7.06%、2.13%、2.61%。
3月8日,报于16.760。当日最高价为15.83元,最低达15.44元,成交量912.99万手,总市值为71.44亿元。
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