A股先进封装Chiplet概念龙头上市公司，带你了解！（2024/3/11）

南方财富网为您整理的2024年先进封装Chiplet概念龙头上市公司，供大家参考。

甬矽电子：龙头股，甬矽电子（688362）3日内股价1天上涨，上涨2.95%，最新报22.09元，2024年来下跌-15.43%。

甬矽电子公司2023年第三季度实现总营收6.48亿元，同比增长12%；毛利润为1.1亿元，净利润为-4957.36万元。

方邦股份：龙头股，近3日方邦股份上涨1.47%，现报33.01元，2024年股价下跌-51.41%，总市值26.63亿元。

2023年第三季度季报显示，公司实现营收9759.95万元，同比增长43.24%；净利润为-1296.26万元，净利率-7.71%。

易天股份：龙头股，近3日易天股份股价下跌0.7%，总市值上涨了7293.37万元，当前市值为39.72亿元。2024年股价下跌-44.91%。

2023年第三季度季报显示，公司实现总营收1.13亿元，同比增长12.57%；毛利润为4305.72万元，净利润为487.26万元。

公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip，Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。

大港股份：龙头股，近3日大港股份股价下跌1.59%，总市值上涨了6964.18万元，当前市值为86.76亿元。2024年股价下跌-1.19%。

大港股份2023年第三季度季报显示，公司实现总营收1.26亿元，同比增长-16.2%；毛利润为1263.06万元，净利润为749.93万元。

蓝箭电子：龙头股，蓝箭电子（301348）3日内股价1天上涨，上涨1.04%，最新报35.65元，2024年来下跌-30.13%。

蓝箭电子公司2023年第三季度实现总营收1.57亿元，同比增长-16.15%；毛利润为1914.54万元，净利润为687.57万元。

公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。

华润微：龙头股，华润微近3日股价有2天下跌，下跌0.39%，2024年股价下跌-7.58%，市值为549.95亿元。

2023年第三季度季报显示，公司实现营收25亿元，同比增长0.57%；净利润为1.88亿元，净利率11.02%。

气派科技：龙头股，近3日气派科技下跌1.51%，现报16.53元，2024年股价下跌-66.79%，总市值17.72亿元。

气派科技2023年第三季度显示，公司实现营收1.58亿元，同比增长31.36%；净利润为-3760.82万元，净利率-20.04%。

沃格光电：龙头股，近3日沃格光电股价上涨3.7%，总市值上涨了2.18亿元，当前市值为49.1亿元。2024年股价下跌-25.21%。

2023年第三季度季报显示，沃格光电公司营业总收入4.79亿，同比增长46.71%；毛利润为9388.96万，净利润为-1282.55万元。

苏州固锝：近5日苏州固锝股价下跌1.43%，总市值下跌了1.13亿，当前市值为79.92亿元。2024年股价下跌-14.87%。

兴森科技：近5个交易日股价上涨3.14%，最高价为14.4元，总市值上涨了7.6亿。

深南电路：近5日股价上涨17.24%，2024年股价上涨20.52%。

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