A股封装设备股票龙头，这些龙头公司推荐收藏！（2024/3/8）

封装设备股票龙头股有：

新益昌：龙头股，3月8日消息，新益昌截至15时收盘，该股涨3.35%，报69.450元，5日内股价下跌7.56%，总市值为70.93亿元。

2023年第三季度季报显示，公司实现净利润1207.11万，同比上年增长率为-86.01%。

耐科装备：龙头股，3月8日耐科装备（688419）开盘报26.9元，截至15点收盘，该股报28.000元涨3.21%，成交7524.26万元，换手率12.54%。

公司2023年第三季度净利润893.51万，同比上年增长率为-45.98%。

文一科技：龙头股，文一科技最新报价24.730元，7日内股价上涨11.48%；今年来涨幅下跌-3.48%，市盈率为145.47。

2023年第三季度季报显示，文一科技实现净利润1047.95万元，同比上年增长率为-43.56%。

联得装备：联得装备在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.33%，最高价为27.86元，最低价为26.48元。2024年股价下跌-26.79%。公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

迈为股份：回顾近3个交易日，迈为股份有1天下跌，期间整体下跌0.86%，最高价为117.39元，最低价为127.72元，总市值下跌了2.96亿元，下跌了0.86%。公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

凯格精机：近3日凯格精机下跌2.92%，现报30.91元，2024年股价下跌-30.08%，总市值33.54亿元。公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

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