芯片封装材料概念的五大龙头股，错过可惜！（2024/3/8）

芯片封装材料概念上市公司有哪些？2024年芯片封装材料概念股龙头股一览

壹石通：

芯片封装材料龙头股，壹石通公司2023年第三季度实现营业总收入1.31亿，同比增长-18.11%；实现归母净利润373.56万，同比增长-88.65%；每股收益为0.02元。公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

近7个交易日，壹石通上涨3.62%，最高价为19.95元，总市值上涨了1.6亿元，2024年来下跌-32.56%。

光华科技：

芯片封装材料龙头股，光华科技2023年第三季度季报显示，公司实现营收7.33亿，同比增长-19.83%；净利润-6367.79万，同比增长-361.01%；每股收益为-0.16元。

光华科技近7个交易日，期间整体下跌0.41%，最高价为11.37元，最低价为14.39元，总成交量5094.25万手。2024年来下跌-22.49%。

飞凯材料：

芯片封装材料龙头股，公司2023年第三季度实现营业总收入7.09亿，同比增长19.04%；实现归母净利润3600.9万，同比增长-46.89%；每股收益为0.07元。

近7日飞凯材料股价上涨6.92%，2024年股价下跌-10.13%，最高价为15.18元，市值为75.65亿元。

华海诚科：

芯片封装材料龙头股，2023年第三季度季报显示，华海诚科公司营收7800.27万，同比增长28.34%；实现归母净利润1148.71万，同比增长31.79%；每股收益为0.15元。

回顾近7个交易日，华海诚科有5天上涨。期间整体上涨20.89%，最高价为68.5元，最低价为95.77元，总成交量3033.6万手。

联瑞新材：

芯片封装材料龙头股，公司2023年第三季度实现营业总收入1.97亿，同比增长43.43%；实现归母净利润5179.58万，同比增长32.66%；每股收益为0.28元。

近7日股价上涨11.9%，2024年股价下跌-5.9%。

中京电子：

近3日股价下跌1.67%，2024年股价下跌-4.4%。

博威合金：

近3日股价上涨0.4%，2024年股价下跌-2.51%。

立中集团：

立中集团（300428）3日内股价1天下跌，下跌1.43%，最新报16.83元，2024年来下跌-25.49%。

华软科技：

回顾近3个交易日，华软科技期间整体下跌0.57%，最高价为6.83元，总市值下跌了3249.47万元。2024年股价下跌-61.66%。

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