A股：芯片封装材料概念龙头股，共5只（2024/3/8）

芯片封装材料龙头股有哪些？

华海诚科（688535）：龙头，3月8日收盘最新消息，华海诚科5日内股价上涨7.74%，截至15点收盘，该股报93.880元涨7.4%。

2022年公司总营收3.03亿，同比增长-12.67%；净利润4122.68万，同比增长-13.39%；销售毛利率27.01%。

壹石通（688733）：龙头，3月8日消息，壹石通开盘报价21.5元，收盘于22.080元，涨4.35%。今年来涨幅下跌-32.56%，市盈率27.95。

2022年总营收6.03亿，同比增长42.65%；净利润1.47亿，同比增长35.75%；销售毛利率40.41%。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

飞凯材料（300398）：龙头，3月8日收盘消息，飞凯材料300398收盘涨7.67%，报14.310。市值75.65亿元。

飞凯材料2022年总营收29.07亿，同比增长10.65%；净利润4.35亿，同比增长12.62%；销售毛利率39.31%。

芯片封装材料龙头。

光华科技（002741）：龙头，3月8日消息，光华科技收盘于12.140元，涨0.5%。7日内股价下跌0.41%，总市值为48.5亿元。

2022年光华科技总营收33.02亿，同比增长27.99%；净利润1.17亿，同比增长87.6%；销售毛利率15.28%。

联瑞新材（688300）：龙头，3月8日收盘短讯，联瑞新材股价15点涨7.78%，报价50.000元，市值达到92.87亿。

联瑞新材公司2022年实现营收6.62亿元，净利润1.88亿元，毛利率39.2%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子（002579）：3月8日收盘消息，中京电子5日内股价上涨8.1%，截至下午3点收盘，该股报8.400元，涨2.82%，总市值为51.46亿元。

博威合金（601137）：3月8日消息，博威合金5日内股价上涨0.26%，最新报15.150元，成交量799.76万手，总市值为118.45亿元。

立中集团（300428）：南方财富网3月8日讯，截至收盘报16.830元，市值105.36亿元。盘中股价最高价16.8元，最低达16.8元，成交量480.3万手。

华软科技（002453）：3月8日收盘消息，华软科技最新报价6.990元，3日内股价下跌0.57%，市盈率为-34.95。

天马新材（838971）：3月7日消息，天马新材5日内股价下跌13.27%，最新报10.550元，成交量202.27万手，总市值为11.2亿元。

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