覆铜板四家龙头股值得关注（覆铜板龙头股一览）

覆铜板板块龙头股有哪些？覆铜板板块龙头股有：

超声电子000823：覆铜板龙头，公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。公司开展了5G相关的高频电路板盲孔电填技术、通讯模块印制板产品等技术研发项目。2018年12月12日公司在互动平台表示，已有PCB产品应用于5G。

近5日股价下跌0.76%，2024年股价下跌-21.45%。

生益科技600183：覆铜板龙头，

近5个交易日股价下跌1.64%，最高价为17.83元，总市值下跌了6.59亿。

华正新材603186：覆铜板龙头，

近5个交易日股价下跌1.49%，最高价为23.37元，总市值下跌了4686.39万。

金安国纪002636：覆铜板龙头，

在近5个交易日中，金安国纪有3天下跌，期间整体下跌3.25%。和5个交易日前相比，金安国纪的市值下跌了1.53亿元，下跌了3.25%。

覆铜板板块股票其他的还有：

超华科技002288：公司主营制造、加工、销售电路板(单、双、多层及柔性电路板)，电子产品，电子元器件，铜箔，覆铜板，电子模具，纸制品货物进出口、技术进出口投资采矿业矿产品销售投资与资产管理、企业管理咨询(含信息咨询、企业营销策划等)动产与不动产、有形与无形资产租赁服务。

高斯贝尔002848：公司高频微波覆铜板专门为5G通信等微波通信市场应用开发的，适合用于AAU里的天线底板/天线阵子/TRX收发板/TRX收发板。

深南电路002916：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。受国际市场铜、石油等大宗商品影响，公司主要原材料价格目前整体呈现高位企稳的状态。

中英科技300936：公司生产的D型、CA型、8000型三类高频覆铜板，主要应用于TD-LTE、FDD-LTE两种制式的4G基站、5G基站及国内NB-IoT网络建设，公司客户包括安泰诺、协和电子、沪电股份、五株科技、博敏电子、深南电路等企业，得到了京信通信、通宇通讯、康普、罗森伯格、虹信通信、ACE等国内外知名通信设备生产商的认可，进入其合格产品采购目录。

铜冠铜箔301217：PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）；其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。

德福科技301511：公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

东材科技601208：公司在高频高速电子材料领域的持续投入，已取得显著成效，双马树脂、活性酯等产品已被广泛应用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服务器等领域的PCB基板生产环节，并通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到华为、苹果、英伟达（NVIDIA）、英特尔（intel）、思科（Cisco）等主流产业链体系。

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