2024年先进封装Chiplet股票龙头股名单都在这里啦！（2024/3/6）

2024年先进封装Chiplet股票龙头股有：

飞凯材料：先进封装Chiplet龙头。近5日股价上涨2.77%，2024年股价下跌-15.04%。

在ROTA方面，公司从2019年到2022年，分别为6.38%、4.66%、7.03%、7.29%。

蓝箭电子：先进封装Chiplet龙头。近5日蓝箭电子股价上涨1.64%，总市值上涨了1.16亿，当前市值为70.56亿元。2024年股价下跌-31.49%。

在扣非净利润方面，从2019年到2022年，分别为2769.79万元、4324.51万元、7209.04万元、6540.05万元。

公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。

晶方科技：先进封装Chiplet龙头。近5个交易日股价上涨1.07%，最高价为19.61元，总市值上涨了1.31亿，当前市值为122.17亿元。

公司在营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为5.6亿元、11.04亿元、14.11亿元、11.06亿元。

正业科技：先进封装Chiplet龙头。近5个交易日股价上涨0.67%，最高价为6.15元，总市值上涨了1468.46万。

在毛利率方面，公司从2019年到2022年，分别为27.89%、28.88%、32.23%、30.41%。

沃格光电：先进封装Chiplet龙头。近5个交易日股价上涨1.04%，最高价为28.51元，总市值上涨了4627.33万。

沃格光电在净利率方面，从2019年到2022年，分别为9.71%、2.34%、-1.64%、-21.78%。

华润微：先进封装Chiplet龙头。近5个交易日股价下跌2.76%，最高价为43.71元，总市值下跌了15.18亿。

在总资产周转率方面，从2019年到2022年，分别为0.57次、0.52次、0.48次、0.41次。

通富微电：先进封装Chiplet龙头。在近5个交易日中，通富微电有3天上涨，期间整体上涨8.79%。和5个交易日前相比，通富微电的市值上涨了32.46亿元，上涨了8.79%。

通富微电在速动比率方面，从2019年到2022年，分别为0.57%、1.03%、0.69%、0.7%。

大港股份：先进封装Chiplet龙头。近5个交易日股价上涨2.35%，最高价为15.91元，总市值上涨了2.09亿，当前市值为88.85亿元。

在营业总收入同比增长方面，大港股份从2019年到2022年，分别为-44.83%、-7.73%、-20.54%、-16.73%。

苏州固锝：近5个交易日股价上涨1.53%，最高价为10.12元，总市值上涨了1.21亿。

兴森科技：近5个交易日股价上涨3.26%，最高价为14.31元，总市值上涨了7.43亿。

深南电路：近5个交易日股价上涨11%，最高价为79.61元，总市值上涨了44.52亿。

赛微电子：在近5个交易日中，赛微电子有4天上涨，期间整体上涨5.54%。和5个交易日前相比，赛微电子的市值上涨了8.73亿元，上涨了5.54%。

硕贝德：在近5个交易日中，硕贝德有3天上涨，期间整体上涨4.46%。和5个交易日前相比，硕贝德的市值上涨了1.96亿元，上涨了4.46%。

快克智能：近5个交易日股价上涨4.68%，最高价为22.88元，总市值上涨了2.66亿，当前市值为56.75亿元。

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