先进封装Chiplet上市龙头企业有哪些?先进封装Chiplet上市龙头企业有:
芯原股份:先进封装Chiplet龙头股,
近7个交易日,芯原股份下跌3.74%,最高价为37.85元,总市值下跌了7.5亿元,2024年来下跌-24.43%。
文一科技:先进封装Chiplet龙头股,公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
在近7个交易日中,文一科技有5天上涨,期间整体上涨11.98%,最高价为27.22元,最低价为19.6元。和7个交易日前相比,文一科技的市值上涨了4.77亿元。
大港股份:先进封装Chiplet龙头股,
近7日股价上涨0.91%,2024年股价上涨0.39%。
正业科技:先进封装Chiplet龙头股,
近7个交易日,正业科技下跌4.55%,最高价为5.97元,总市值下跌了9912.1万元,下跌了4.55%。
联动科技:先进封装Chiplet龙头股,
近7日股价上涨7.15%,2024年股价下跌-21.42%。
环旭电子:先进封装Chiplet龙头股,
在近7个交易日中,环旭电子有3天上涨,期间整体上涨2.19%,最高价为15元,最低价为13.66元。和7个交易日前相比,环旭电子的市值上涨了7.07亿元。
飞凯材料:先进封装Chiplet龙头股,
在近7个交易日中,飞凯材料有4天上涨,期间整体上涨1.24%,最高价为15.18元,最低价为12.46元。和7个交易日前相比,飞凯材料的市值上涨了8987.16万元。
光力科技:先进封装Chiplet龙头股,
光力科技近7个交易日,期间整体上涨1.58%,最高价为16.73元,最低价为18.38元,总成交量8338.16万手。2024年来下跌-20.21%。
先进封装Chiplet概念股其他的还有:
苏州固锝:在近3个交易日中,苏州固锝有2天下跌,期间整体下跌1.53%,最高价为10.12元,最低价为9.76元。和3个交易日前相比,苏州固锝的市值下跌了1.21亿元。
兴森科技:在近3个交易日中,兴森科技有2天下跌,期间整体下跌3.04%,最高价为14.31元,最低价为13.48元。和3个交易日前相比,兴森科技的市值下跌了6.93亿元。
深南电路:在近3个交易日中,深南电路有3天上涨,期间整体上涨6.29%,最高价为79.61元,最低价为73.28元。和3个交易日前相比,深南电路的市值上涨了25.44亿元。
赛微电子:赛微电子近3日股价有2天上涨,上涨1.81%,2024年股价下跌-11.87%,市值为157.63亿元。
硕贝德:硕贝德(300322)3日内股价2天下跌,下跌6.26%,最新报9.42元,2024年来下跌-18.47%。
快克智能:近3日股价上涨3.84%,2024年股价下跌-27.64%。
富满微:近3日富满微股价下跌3.12%,总市值下跌了9579.88万元,当前市值为55.08亿元。2024年股价下跌-27.79%。
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