芯片封装材料股票龙头股有:
华海诚科:龙头,3月6日收盘消息,华海诚科3日内股价上涨3.64%,最新报89.880元,成交额3.8亿元。
华海诚科公司2023年第三季度净利润1148.71万,同比上年增长率为31.79%。
壹石通:龙头,3月6日收盘消息,壹石通收盘于22.250元,跌2.55%。今年来涨幅下跌-31.55%,总市值为44.45亿元。
2023年第三季度季报显示,壹石通实现净利润373.56万元,同比上年增长率为-88.65%。
飞凯材料:龙头,3月6日消息,飞凯材料今年来涨幅下跌-15.04%,截至15时收盘,该股报13.700元,跌2.41%,换手率5.61%。
2023年第三季度季报显示,飞凯材料公司实现净利润3600.9万,同比上年增长率为-46.89%。
联瑞新材:龙头,3月6日收盘消息,联瑞新材3日内股价下跌6.53%,最新报45.920元,成交额1.61亿元。
2023年第三季度季报显示,联瑞新材公司实现净利润5179.58万,同比上年增长率为32.66%。
光华科技:龙头,光华科技最新报价12.320元,7日内股价下跌0.32%;今年来涨幅下跌-20.7%,市盈率为41.07。
2023年第三季度季报显示,光华科技公司净利润-6367.79万,同比上年增长率为-361.01%。
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