2024年这些物联网模组板块龙头股值得收藏！（2024/3/6）

物联网模组板块龙头股有：

移远通信：物联网模组龙头

截至发稿，移远通信（603236）涨0.57%，报41.580元，成交额1.03亿元，换手率0.94%，振幅跌0.67%。

全球物联网模组龙头，蜂窝物联网模块出货量全球第一，深度布局车载模组。

公司2022年实现净利润6.23亿，同比增长73.94%，近五年复合增长为36.3%；每股收益3.3元。

广和通：物联网模组龙头

3月6日上午收盘最新消息，广和通5日内股价上涨7.05%，截至11时37分，该股报16.660元涨0.78%。

2022年，公司实现净利润3.64亿，同比增长-9.19%，近三年复合增长为13.36%；每股收益0.59元。

美格智能：物联网模组龙头

3月6日消息，美格智能7日内股价上涨16.05%，最新报25.470元，成交额2.73亿元。

2022年报显示，美格智能实现净利润1.28亿，同比增长8.21%，近四年复合增长为73.56%；每股收益0.54元。

物联网模组概念股其他的还有：

高新兴：3月6日上午收盘消息，高新兴5日内股价上涨5.93%，截至11时37分，该股报3.530元，涨1.13%，总市值为61.34亿元。收购中兴物联布局物联网模组,其在品牌知名度和业务规模排在业界前三,NB-oT模块产品的极高竞争力,是中国电信独家合作伙伴；子公司中兴智联是业界领先的RFD解决方案提供商；18年2月,子公司中兴物联NB-o模块产品ME3612获全球首张NB-oT模块进网许可证；物联网营收7.61亿,占比34%。

金卡智能：3月6日上午收盘短讯，金卡智能股价11时37分涨2.49%，报价11.870元，市值达到49.95亿。拟与关联方共设控股子公司杭州佰鹿主要从事物联网模组等核心器件业务。

惠伦晶体：当前市值23.87亿。3月6日消息，惠伦晶体开盘报8.47元，截至11时37分，该股涨0.7%报8.500元。截至目前，重庆新增产能中热敏晶体加上TCXO合计占比约30%。基于5G及物联网时代的来临，国产替代的加速，以及公司拥有优质的手机终端及物联网模组模块等相关客户，公司对热敏晶体等产品的产能消化充满信心。

有方科技：有方科技3月6日收报39.520元，涨2.13，换手率1.86%。是国内一线物联网模组公司，拥有2G/3G/4G/NB-IOT等多品类产品。

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