2024年先进封装Chiplet股票的龙头股，名单出炉自取！（3月5日）

南方财富网小编最近通过查阅资料总结出了2024年先进封装Chiplet股票的龙头股名单一览表，请看下面介绍，希望大家可以参考一下。

1、耐科装备：先进封装Chiplet龙头股，3月4日收盘最新消息，耐科装备今年来涨幅下跌-30.51%，截至15点收盘，该股跌3.88%报27.240元。

3月5日消息，耐科装备3月5日主力净流入37.13万元，超大单净流入6.7万元，大单净流入30.42万元，散户净流出892.51万元。

2、沃格光电：先进封装Chiplet龙头股，3月5日消息，开盘报26.99元，截至下午3点收盘，该股涨4.48%报27.080元。当前市值46.41亿。

3月5日资金净流入5352.76万元，超大单净流入5544.53万元，换手率8.49%，成交金额3.69亿元。

3、颀中科技：先进封装Chiplet龙头股，3月1日消息，颀中科技开盘报11.19元，截至15时收盘，该股涨2.8%，报11.000元。换手率3.49%，振幅跌2.91%。

3月5日消息，颀中科技资金净流出1036.9万元，超大单净流出291.14万元，换手率3.49%，成交金额6325万元。

4、文一科技：先进封装Chiplet龙头股，3月5日，文一科技收盘涨3.2%，报于24.880。当日最高价为27.22元，最低达23.95元，成交量5988.78万手，总市值为39.42亿元。

3月5日消息，文一科技资金净流出8535.83万元，超大单资金净流出7565.02万元，换手率37.8%，成交金额15.23亿元。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

5、飞凯材料：先进封装Chiplet龙头股，3月5日收盘最新消息，飞凯材料7日内股价上涨10.5%，截至收盘，该股跌5.05%报14.090元。

3月5日消息，资金净流出8486.82万元，超大单净流出6225.67万元，成交金额5.77亿元。

6、联动科技：先进封装Chiplet龙头股，3月1日收盘最新消息，联动科技今年来涨幅下跌-16.18%，截至下午3点收盘，该股涨2.93%报49.810元。

资金流向数据方面，3月5日主力资金净流流入2202.83万元，超大单资金净流入3640.4万元，大单资金净流出1437.57万元，散户资金净流出981.9万元。

7、大港股份：先进封装Chiplet龙头股，3月5日，大港股份（002077）5日内股价上涨7.86%，今年来涨幅上涨0.13%，跌1.99%，最新报15.270元/股。

资金流向数据方面，3月5日主力资金净流流出3288.43万元，超大单资金净流入1441.25万元，大单资金净流出4729.68万元，散户资金净流入4653.93万元。

8、蓝箭电子：先进封装Chiplet龙头股，3月1日蓝箭电子3日内股价上涨0.25%，截至收盘，该股报35.690元涨2.59%，成交2.91亿元，换手率15.99%。

3月5日该股主力资金净流出196.73万元，超大单资金净流入294.46万元，大单资金净流出491.19万元，中单资金净流入1447.37万元，散户资金净流出1250.64万元。

公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。

先进封装Chiplet概念股其他的还有：

苏州固锝：近5日苏州固锝股价上涨6.31%，总市值上涨了5.01亿，当前市值为79.35亿元。2024年股价下跌-14.87%。

兴森科技：近5日股价上涨9.81%，2024年股价下跌-7.05%。

深南电路：近5个交易日股价上涨11.06%，最高价为76.55元，总市值上涨了42.11亿。

赛微电子：在近5个交易日中，赛微电子有3天上涨，期间整体上涨9.02%。和5个交易日前相比，赛微电子的市值上涨了13.94亿元，上涨了9.02%。

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