芯片封装材料概念的5大龙头股，错过可惜！（2024/3/4）

芯片封装材料概念上市公司有哪些？2024年芯片封装材料概念股龙头股一览

联瑞新材：

芯片封装材料龙头，2023年第三季度显示，联瑞新材公司营收1.97亿，同比增长43.43%；实现归母净利润5179.58万，同比增长32.66%；每股收益为0.28元。公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

近7个交易日，联瑞新材上涨15.58%，最高价为40.64元，总市值上涨了14.15亿元，上涨了15.58%。

壹石通：

芯片封装材料龙头，壹石通2023年第三季度季报显示，公司实现营业总收入1.31亿，同比增长-18.11%；净利润373.56万，同比增长-88.65%；每股收益为0.02元。

回顾近7个交易日，壹石通有6天上涨。期间整体上涨7.74%，最高价为20.58元，最低价为24.6元，总成交量3735.27万手。

飞凯材料：

芯片封装材料龙头，2023年第三季度，飞凯材料公司实现营业总收入7.09亿，同比增长19.04%；净利润3600.9万，同比增长-46.89%；每股收益为0.07元。

飞凯材料近7个交易日，期间整体上涨16.11%，最高价为12元，最低价为15.18元，总成交量1.91亿手。2024年来下跌-6.2%。

光华科技：

芯片封装材料龙头，光华科技公司2023年第三季度实现营业总收入7.33亿，同比增长-19.83%；实现归母净利润-6367.79万，同比增长-361.01%；每股收益为-0.16元。

光华科技近7个交易日，期间整体上涨7.7%，最高价为11.55元，最低价为14.39元，总成交量4364.55万手。2024年来下跌-15.63%。

华海诚科：

芯片封装材料龙头，2023年第三季度，华海诚科公司实现营业总收入7800.27万，同比增长28.34%；净利润1148.71万，同比增长31.79%；每股收益为0.15元。

近7日华海诚科股价上涨19.84%，2024年股价下跌-7.12%，最高价为90.98元，市值为69.89亿元。

中京电子：

中京电子近3日股价有3天上涨，上涨2.72%，2024年股价下跌-13.6%，市值为47.29亿元。

博威合金：

博威合金在近3个交易日中有3天上涨，期间整体上涨1.92%，最高价为15.26元，最低价为14.31元。2024年股价下跌-2.78%。

立中集团：

立中集团在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.58%，最高价为17.6元，最低价为16.26元。2024年股价下跌-23.29%。

华软科技：

在近3个交易日中，华软科技有2天上涨，期间整体上涨0.14%，最高价为7.5元，最低价为6.79元。和3个交易日前相比，华软科技的市值上涨了812.37万元。

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