半导体封装股票的龙头股都有哪些?半导体封装股票的龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头股。近5个交易日股价下跌0.18%,最高价为11.33元,总市值下跌了750.57万,当前市值为42.22亿元。
2023年第三季度季报显示,康强电子毛利率12.08%,净利率2.94%,营收4.63亿,同比增长23.61%,归属净利润1358.38万,同比增长-26.18%,当前总市值52.95亿,动态市盈率52.26倍。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业。
长电科技:半导体封装龙头股。近5个交易日股价上涨6.45%,最高价为28.49元,总市值上涨了32.2亿。
2023年第三季度季报显示,公司毛利率14.36%,净利率5.79%,营收82.57亿,同比增长-10.1%,归属净利润4.78亿,同比增长-47.4%,当前总市值564.67亿,动态市盈率17.35倍。
晶方科技:半导体封装龙头股。近5个交易日股价上涨2.72%,最高价为19.45元,总市值上涨了3.39亿,当前市值为124.98亿元。
2023年第三季度,晶方科技毛利率35.86%,净利率17.46%,营收2亿,同比增长-21.65%,归属净利润3406.04万,同比增长14.22%,当前总市值161.46亿,动态市盈率70.69倍。
华天科技:半导体封装龙头股。近5个交易日股价上涨0.12%,最高价为8.45元,总市值上涨了3204.48万。
2023年第三季度公司毛利率9.54%,净利率0.72%,营收29.8亿,同比增长2.53%,归属净利润1999.35万,同比增长-89.49%,当前总市值291.29亿,动态市盈率38.63倍。
通富微电:半导体封装龙头股。近5个交易日,通富微电期间整体上涨11.24%,最高价为25.18元,最低价为21.03元,总市值上涨了42.93亿。
通富微电公司毛利率12.71%,净利率2.3%,2023年第三季度营收59.99亿,同比增长4.29%,归属净利润1.24亿,同比增长11.39%,当前总市值324.36亿,动态市盈率57.81倍。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:3月4日,太极实业收盘涨2.35%,报于6.530。当日最高价为6.63元,最低达6.27元,成交量8782.91万手,总市值为137.53亿元。
上海新阳:3月4日消息,上海新阳7日内股价上涨11.09%,截至下午三点收盘,该股报35.890元,涨2.75%,总市值为112.47亿元。
兴森科技:3月4日消息,兴森科技截至下午3点收盘,该股涨3.19%,报13.900元,5日内股价上涨4.32%,总市值为234.85亿元。
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