（封装设备龙头股名单）A股三只封装设备龙头上市公司

封装设备龙头股有哪些？南方财富网为您提供2024年封装设备龙头股解析：

1、新益昌：封装设备龙头股

公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现净利润1207.11万，同比增长-86.01%；全面摊薄净资产收益0.87%，毛利率28.1%，每股收益0.12元。

国内LED固晶机龙头企业，MiniLED封装设备龙头。

近30日股价下跌23.91%，2024年股价下跌-40.28%。

2、耐科装备：封装设备龙头股

公司2023年第三季度实现净利润893.51万，同比增长-45.98%；全面摊薄净资产收益0.94%，毛利率38.41%，每股收益0.11元。

公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居同类产品首位4；将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)，以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

近30日耐科装备股价下跌16.3%，最高价为31.57元，2024年股价下跌-31.67%。

3、文一科技：封装设备龙头股

2023年第三季度季报显示，公司净利润1047.95万元，同比增长-43.56%；全面摊薄净资产收益3.09%，毛利率31.04%，每股收益0.07元。

文一科技在近30日股价上涨5.91%，最高价为25.03元，最低价为22.43元。当前市值为39.66亿元，2024年股价下跌-2.24%。

封装设备概念股其他的还有：长川科技、劲拓股份、深科技、快克智能、精测电子、华峰测控、联得装备等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。