芯片封装龙头有:
2022年公司营业总收入119.06亿,净利润为2.64亿元。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股,募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元,将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元,达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元,达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元,达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
2022年公司营业总收入11.06亿,净利润为2.04亿元。
2022年同兴达公司营业总收入84.19亿,净利润为-2.17亿元。
朗迪集团2022年公司营业总收入16.85亿,净利润为8388.1万元。
2022年通富微电公司营业总收入214.29亿,净利润为3.57亿元。
2022年公司营业总收入4.44亿,净利润为1836.21万元。
长电科技2022年公司营业总收入337.62亿,净利润为28.3亿元。
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