半导体封装测试概念龙头上市公司有:
华天科技:半导体封装测试龙头股。2023年第三季度季报显示,华天科技公司实现营业总收入29.8亿元,同比增长2.53%;实现扣非净利润-9859.67万元,同比增长-276.92%;华天科技毛利润为2.84亿,毛利率9.54%。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
华天科技近3日股价有2天上涨,上涨5.8%,2024年股价下跌-2.9%,市值为265.33亿元。
晶方科技:半导体封装测试龙头股。晶方科技2023年第三季度季报显示,公司实现总营收2亿,同比增长-21.65%;毛利润为7170.47万,毛利率35.86%。
近3日晶方科技上涨8.25%,现报18.79元,2024年股价下跌-16.87%,总市值122.63亿元。
通富微电:半导体封装测试龙头股。2023年第三季度季报显示,公司实现总营收59.99亿,同比增长4.29%,净利润为1.24亿,毛利润为7.62亿。
在近3个交易日中,通富微电有2天上涨,期间整体上涨7.21%,最高价为23.13元,最低价为21.22元。和3个交易日前相比,通富微电的市值上涨了25.03亿元。
长电科技:半导体封装测试龙头股。长电科技公司2023年第三季度实现营业总收入82.57亿元,同比增长-10.1%;实现扣非净利润3.68亿元,同比增长-52.57%;长电科技毛利润为11.86亿,毛利率14.36%。
在近3个交易日中,长电科技有2天上涨,期间整体上涨5.96%,最高价为26.95元,最低价为25.09元。和3个交易日前相比,长电科技的市值上涨了28.44亿元。
其他半导体封装测试概念股:
韦尔股份:近5个交易日,韦尔股份期间整体上涨6.32%,最高价为96.34元,最低价为87.14元,总市值上涨了72.22亿。
太极实业:近5个交易日股价上涨3.76%,最高价为6.39元,总市值上涨了5.05亿,当前市值为134.37亿元。
上海新阳:近5个交易日,上海新阳期间整体上涨8.65%,最高价为35.33元,最低价为31.6元,总市值上涨了9.46亿。
苏州固锝:近5个交易日,苏州固锝期间整体上涨5.53%,最高价为10.06元,最低价为9.25元,总市值上涨了4.44亿。
闻泰科技:近5个交易日股价上涨11.75%,最高价为41.66元,总市值上涨了59.78亿。
深科技:近5日深科技股价上涨7.83%,总市值上涨了18.26亿,当前市值为233.15亿元。2024年股价下跌-8.5%。
康强电子:回顾近5个交易日,康强电子有4天上涨。期间整体上涨2.43%,最高价为11.33元,最低价为10.53元,总成交量6276.06万手。
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