在2024年A股市场中先进封装Chiplet概念龙头上市公司会是哪些呢?以下是南方财富网小编整理的2024年先进封装Chiplet概念龙头上市公司:
蓝箭电子:
先进封装Chiplet龙头,近7日股价上涨5.9%,2024年股价下跌-30.31%。
从公司近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为-46.07%,过去三年ROE最低为2022年的9.85%,最高为2020年的33.87%。
公司在已掌握倒装技术(FlipChip)、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm,最小凸点直径为80μm,单颗芯片凸点数量为28个;凸点密度为20.46个/mm2,倒装芯片厚度为180μm,量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
甬矽电子:
先进封装Chiplet龙头,甬矽电子近7个交易日,期间整体上涨6.79%,最高价为19.64元,最低价为23.22元,总成交量5002.19万手。2024年来下跌-19.37%。
甬矽电子从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为-3.18%,过去三年ROE最低为2022年的9%,最高为2021年的33.64%。
易天股份:
先进封装Chiplet龙头,近7个交易日,易天股份上涨7.14%,最高价为26.21元,总市值上涨了2.96亿元,上涨了7.14%。
易天股份从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为-18.45%,过去三年ROE最低为2022年的5.24%,最高为2021年的8.81%。
公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip,Bumping,WLCSP,FOWLP,2.5D封装和3D封装等。
气派科技:
先进封装Chiplet龙头,近7个交易日,气派科技上涨6.14%,最高价为15.28元,总市值上涨了1.13亿元,上涨了6.14%。
从近三年ROE来看,过去三年ROE最低为2022年的-6.15%,最高为2021年的17.3%。
环旭电子:
先进封装Chiplet龙头,环旭电子近7个交易日,期间整体上涨6.37%,最高价为13.68元,最低价为14.82元,总成交量4719.99万手。2024年来下跌-2.44%。
从近三年ROE来看,环旭电子近三年ROE复合增长为16.17%,过去三年ROE最低为2021年的14.83%,最高为2022年的21.43%。
文一科技:
先进封装Chiplet龙头,近7个交易日,文一科技上涨16.84%,最高价为16.6元,总市值上涨了6.07亿元,上涨了16.84%。
从近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为70.72%,过去三年ROE最低为2020年的2.22%,最高为2022年的6.47%。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
颀中科技:
先进封装Chiplet龙头,近7日颀中科技股价上涨4.3%,2024年股价下跌-35.18%,最高价为11.94元,市值为135.55亿元。
从颀中科技近三年ROE来看,近三年ROE复合增长为111.92%,过去三年ROE最低为2020年的2.2%,最高为2021年的11.17%。
飞凯材料:
先进封装Chiplet龙头,近7日股价上涨10.58%,2024年股价下跌-15.8%。
从近三年ROE来看,飞凯材料近三年ROE复合增长为18.36%,过去三年ROE最低为2020年的9.03%,最高为2021年的12.93%。
先进封装Chiplet概念股其他的还有:
苏州固锝:近5日股价上涨5.53%,2024年股价下跌-13.48%。
兴森科技:在近5个交易日中,兴森科技有4天上涨,期间整体上涨7.2%。和5个交易日前相比,兴森科技的市值上涨了16.39亿元,上涨了7.2%。
深南电路:近5个交易日股价上涨13.73%,最高价为74.98元,总市值上涨了51.9亿。
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