半导体先进封装板块上市公司龙头有:
1、晶方科技:半导体先进封装龙头。
2023年第三季度季报显示,公司实现营业总收入2亿元,同比增长-21.65%;实现扣非净利润2605.4万元,同比增长18.81%;晶方科技毛利润为7170.47万,毛利率35.86%。
2、汇成股份:半导体先进封装龙头。
公司2023年第三季度季报显示,2023年第三季度实现总营收3.38亿,同比增长43.2%;净利润为6003.22万,同比增长20.52%。
3、沃格光电:半导体先进封装龙头。
2023年第三季度沃格光电实现营业总收入4.79亿元,同比增长46.71%;实现扣非净利润-1282.55万元,同比增长58.55%;沃格光电毛利润为9388.96万,毛利率19.6%。
沃格光电TGV(玻璃基巨量通孔)技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜(双面单层、双面多层)、巨量通孔等技术,该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板,包括2.5D/3D封装,其在高性能计算(AI、超级电脑、数据中心)、感测(MEMS、生物感应器件)、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。
4、长电科技:半导体先进封装龙头。
长电科技公司2023年第三季度实现营业总收入82.57亿元,同比增长-10.1%;实现扣非净利润3.68亿元,同比增长-52.57%;长电科技毛利润为11.86亿,毛利率14.36%。
5、甬矽电子:半导体先进封装龙头。
2023年第三季度公司实现营业总收入6.48亿元,同比增长12%;实现扣非净利润-4957.36万元,同比增长-235.21%;甬矽电子毛利润为1.1亿,毛利率16.92%。
6、强力新材:半导体先进封装龙头。
公司2023年第三季度实现总营收2.09亿,同比增长28.89%;净利润为-543.17万,同比增长67.52%。
7、华润微:半导体先进封装龙头。
2023年第三季度,公司实现总营收25亿,同比增长0.57%,净利润为2.78亿,毛利润为7.92亿。
8、文一科技:半导体先进封装龙头。
2023年第三季度文一科技公司实现总营收8889.36万,同比增长-31.1%;毛利润为2759.22万,毛利率31.04%。
半导体先进封装股票其他的还有:
太极实业:近5个交易日股价下跌1.01%,最高价为6.38元,总市值下跌了1.26亿,当前市值为129.53亿元。
上海新阳:近5日股价下跌3.43%,2024年股价下跌-13.98%。
兴森科技:在近5个交易日中,兴森科技有3天上涨,期间整体上涨3.14%。和5个交易日前相比,兴森科技的市值上涨了6.59亿元,上涨了3.14%。
光力科技:近5个交易日,光力科技期间整体下跌5.98%,最高价为17.65元,最低价为16.01元,总市值下跌了3.31亿。
深科技:近5个交易日股价下跌0.37%,最高价为14.58元,总市值下跌了7802.94万。
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