2024年封装材料概念龙头股有:
华海诚科(688535),封装材料龙头。
已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。
联瑞新材(688300),封装材料龙头。
光华科技(002741),封装材料龙头。
飞凯材料(300398),封装材料龙头。
封装材料概念股其他的还有:
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