速看！2024年哪些才是芯片封装材料上市龙头公司？（2024/2/28）

南方财富网为您整理的2024年芯片封装材料上市龙头公司，供大家参考。

联瑞新材：芯片封装材料龙头股，公司2022年实现净利润1.88亿，同比增长8.89%，近三年复合增长为30.27%；毛利率39.2%。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

近7日联瑞新材股价上涨10.11%，2024年股价下跌-17.67%，最高价为45.48元，市值为79.26亿元。

壹石通：芯片封装材料龙头股，壹石通公司2022年实现净利润1.47亿，同比增长35.75%，近三年复合增长为80.49%；毛利率40.41%。

壹石通近7个交易日，期间整体上涨12.23%，最高价为18.76元，最低价为22.79元，总成交量3362.16万手。2024年来下跌-28.77%。

光华科技：芯片封装材料龙头股，2022年报显示，光华科技实现净利润1.17亿，同比增长87.6%，近五年复合增长为-3.47%；毛利率15.28%。

近7个交易日，光华科技上涨4.94%，最高价为11.42元，总市值上涨了2.44亿元，2024年来下跌-20.31%。

飞凯材料：芯片封装材料龙头股，2022年报显示，飞凯材料净利润4.35亿，同比增长12.62%，近四年复合增长为19.43%；毛利率39.31%。

近7个交易日，飞凯材料上涨12.2%，最高价为11.21元，总市值上涨了8.72亿元，上涨了12.2%。

华海诚科：芯片封装材料龙头股，2022年，公司实现净利润4122.68万，同比增长-13.39%，近五年复合增长为104.89%；毛利率27.01%。

近7个交易日，华海诚科上涨16.2%，最高价为58.53元，总市值上涨了10.06亿元，上涨了16.2%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：2月28日盘中最新消息，中京电子5日内股价上涨17.74%，截至12时22分，该股报7.600元跌2.31%。

博威合金：2月28日盘中消息，博威合金5日内股价上涨4.61%，今年来涨幅下跌-5.36%，最新报14.680元，跌0.41%，市盈率为21.59。

立中集团：2月28日消息，立中集团5日内股价上涨5.29%，今年来涨幅下跌-17.66%，最新报17.060元，市盈率为21.33。

华软科技：2月28日消息，华软科技3日内股价上涨3.84%，最新报7.340元，跌2.78%，成交额1.01亿元。

天马新材：2月28日盘中最新消息，天马新材7日内股价上涨9.27%，截至12时22分，该股跌3.06%报12.030元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。