半导体封装龙头股票，名单全梳理！（2024/2/27）

南方财富网为您整理的2024年半导体封装龙头股票，供大家参考。

1、晶方科技（603005）：半导体封装龙头股。2月28日开盘最新消息，晶方科技7日内股价上涨9.66%，截至09时21分，该股涨1.13%报18.630元。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

2、康强电子（002119）：半导体封装龙头股。2月28日开盘消息，康强电子3日内股价上涨5.68%，最新报11.270元，成交额1.03亿元。

3、通富微电（002156）：半导体封装龙头股。2月28日消息，通富微电截至09时21分，该股涨0.04%，报22.350元；5日内股价上涨4.38%，市值为339.01亿元。

4、长电科技（600584）：半导体封装龙头股。2月28日消息，长电科技今年来涨幅下跌-14.45%，最新报26.090元，涨0.04%，成交额7.87亿元。

5、华天科技（002185）：半导体封装龙头股。2月28日消息，华天科技最新报8.270元。成交量9782.66万手，总市值为265.01亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：近5日股价上涨8.06%，2024年股价下跌-11.06%。

上海新阳：近5个交易日股价上涨5.35%，最高价为32.89元，总市值上涨了5.52亿。

兴森科技：近5个交易日，兴森科技期间整体上涨15.34%，最高价为13.33元，最低价为11.06元，总市值上涨了34.47亿。

飞凯材料：近5日飞凯材料股价上涨12.71%，总市值上涨了9.09亿，当前市值为71.53亿元。2024年股价下跌-16.48%。

深南电路：近5个交易日股价上涨18.7%，最高价为69.96元，总市值上涨了67.08亿。

雅克科技：在近5个交易日中，雅克科技有4天上涨，期间整体上涨6.71%。和5个交易日前相比，雅克科技的市值上涨了15.42亿元，上涨了6.71%。

闻泰科技：回顾近5个交易日，闻泰科技有4天上涨。期间整体上涨6.95%，最高价为37.85元，最低价为34.25元，总成交量9232.75万手。

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