芯片封装材料上市龙头公司有:
光华科技:
芯片封装材料龙头股,光华科技最新报价12.100元,7日内股价上涨12.52%;今年来涨幅下跌-21.69%,市盈率为40.33。
飞凯材料:
芯片封装材料龙头。
芯片封装材料龙头股,飞凯材料(300398)10日内股价上涨16.65%,最新报12.820元/股,涨1.67%,今年来涨幅下跌-24.98%。
联瑞新材:
芯片封装材料龙头股,2月27日盘中消息,联瑞新材5日内股价上涨5.42%,今年来涨幅下跌-22.15%,最新报45.180元,成交额7935.89万元。
壹石通:
芯片封装材料龙头股,壹石通(688733)涨3.11%,报22.510元,成交额6723.55万元,换手率2.13%,振幅涨3.12%。
华海诚科:
芯片封装材料龙头股,2月27日消息,华海诚科5日内股价上涨3.41%,该股最新报75.880元涨6.07%,成交1.8亿元,换手率13.78%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。