先进封装上市龙头企业有:
大港股份002077:
先进封装龙头,2月26日消息,大港股份3日内股价上涨0.55%,最新报14.670元,涨0.34%,成交额3.54亿元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。
华润微688396:
先进封装龙头,2月26日收盘消息,华润微688396收盘涨0.66%,报40.890。市值539.79亿元。
蓝箭电子301348:
先进封装龙头,2月26日收盘消息,蓝箭电子5日内股价上涨8.58%,今年来涨幅下跌-32.62%,最新报34.980元,成交额2.29亿元。
伟测科技688372:
先进封装龙头,2月23日消息,伟测科技开盘报价53.78元,收盘于55.390元,涨2.98%。当日最高价55.27元,市盈率15.74。
甬矽电子688362:
先进封装龙头,2月26日收盘消息,甬矽电子今年来涨幅下跌-23.71%,最新报21.170元,成交额1.15亿元。
文一科技600520:
先进封装龙头,2月26日收盘消息,文一科技5日内股价上涨22.47%,截至15时收盘,该股报20.560元,涨4.38%,总市值为32.57亿元。
利扬芯片688135:
先进封装龙头,2月26日消息,利扬芯片截至下午三点收盘,该股涨0.11%,报17.500元;5日内股价上涨1.43%,市值为35.02亿元。
通富微电002156:
先进封装龙头,2月26日收盘最新消息,通富微电昨收21.5元,截至15点,该股跌1.07%报21.270元。
先进封装概念股其他的还有:
太极实业:近5日股价上涨5.86%,2024年股价下跌-14.5%。
上海新阳:近5个交易日股价上涨1.75%,最高价为32.3元,总市值上涨了1.75亿,当前市值为100亿元。
苏州固锝:近5日股价上涨5.96%,2024年股价下跌-20.13%。
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