A股：HDI相关上市公司龙头，有这只（2024/2/26）

HDI相关上市公司龙头有哪些？

中京电子：龙头，从近五年毛利润来看。

回顾近30个交易日，中京电子下跌11.17%，最高价为8.98元，总成交量4.14亿手。

公司是为数不多的具备PCB全系列产品批量生产能力的厂商（产品涵盖多层板MLB、高多层HLC、高密度互联HDI、柔性电路FPC、柔性电路组件FPCA、刚柔结合R-F、IC载板等）；并在重点培育提升高阶HDI、高多层HLC、FPC和IC封装载板的市场竞争优势。

HDI概念股其他的还有：

天津普林：壳属性强；主要产品为单双面板及多层板（含HDI板），产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、通讯电子、航空航天、消费电子等领域；19年，印制电路板营收4.18亿元，占比100%。

普利特：持股25%理硕科技股权，截至20年8月，标的目前正处于产品研发阶段，主要方向是KrF和ArF、TFT、PSPI等光刻胶产品的企业；公司控股子公司上海普利特半导体材料投资了江苏影速集成电路装备1.27%的股权，该公司主要生产激光直写的光刻机设备，主要应用在PCB、FPC、HDI和集成电路掩膜板。

东山精密：公司精耕苹果FPC优质赛道，并不断整合布局高端HDI业务，考虑到苹果产业链上行趋势以及公司自身盈利能力的改善。

兴森科技：兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

崇达技术：全球领先的小批量PCB企业，包括高中低端产品，主要类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等；19年，销售PCB面积292.91万平米，实现营收35.68亿元，占比95.72%；19年，公司在超级计算机、5G基站主板、精密光电板、HDI等方面实现了技术突破，并得到了多家知名大客户的高度认可并相继收购三德冠20%股权、普诺威40%股权股权，扩展公司在FPC、IC载板等领域的产品，完成公司PCB全系列产品的覆盖。

传艺科技：FPC产品为笔记本电脑键盘连接到主板的FPC和笔记本电脑背光模组用FPC，目前募投项目产能仍不能满足客户采购量；19年，FPC营收1.46亿元，占比9.54%；19年，公司成立控股子公司胜帆电子，主要用于生产LCP基材柔性线路板和HDI多层柔性线路板及刚柔结合板等中高端印制电路板产品，进一步顺应5G时代消费电子产品的发展趋势，扩充产品线，提高产品技术含量，满足中高端市场的需求。

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