A股：芯片封装材料核心龙头股票名单一览（2024/2/26）

芯片封装材料龙头股票有哪些？芯片封装材料龙头股票有：

壹石通688733：

芯片封装材料龙头股。公司2022年营业收入6.03亿，同比增长42.65%。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

近30日壹石通股价下跌35.13%，最高价为29.2元，2024年股价下跌-37.1%。

飞凯材料300398：

芯片封装材料龙头股。2022年公司营业收入29.07亿，同比增长10.65%。

回顾近30个交易日，飞凯材料股价下跌22.89%，总市值上涨了3.01亿，当前市值为67.77亿元。2024年股价下跌-26.59%。

联瑞新材688300：

芯片封装材料龙头股。2022年营业收入6.62亿，同比增长5.96%。

回顾近30个交易日，联瑞新材股价下跌20.82%，总市值上涨了1.58亿，当前市值为81.54亿元。2024年股价下跌-28.21%。

华海诚科688535：

芯片封装材料龙头股。2022年华海诚科营业收入3.03亿，同比增长-12.67%。

回顾近30个交易日，华海诚科股价下跌21.49%，总市值上涨了3.97亿，当前市值为59.09亿元。2024年股价下跌-33.63%。

光华科技002741：

芯片封装材料龙头股。2022年报显示，公司的营业收入33.02亿元，同比增长27.99%，近3年复合增长28.04%。

光华科技在近30日股价下跌22.66%，最高价为14.79元，最低价为14.43元。当前市值为49.3亿元，2024年股价下跌-25.27%。

芯片封装材料概念股其他的还有：

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