A股封装材料股票龙头，这些龙头公司推荐收藏！（2024/2/23）

封装材料股票龙头股有：

光华科技：龙头股，2月23日消息，光华科技7日内股价上涨18.11%，最新报11.870元，成交额3728.74万元。

2023年第三季度季报显示，光华科技公司实现净利润-6367.79万，同比上年增长率为-361.01%。

联瑞新材：龙头股，2月23日收盘消息，联瑞新材截至15点，该股报41.300元，涨1%，7日内股价上涨18.4%，总市值为76.71亿元。

2023年第三季度，联瑞新材公司净利润5179.58万，同比上年增长率为32.66%。

华海诚科：龙头股，2月23日收盘消息，华海诚科今年来涨幅下跌-33.63%，截至15时，该股涨1.49%，报69.430元，总市值为56.03亿元，PE为102.1。

华海诚科2023年第三季度季报显示，公司实现净利润1148.71万，同比上年增长率为31.79%。

飞凯材料：龙头股，2月23日收盘最新消息，飞凯材料今年来涨幅下跌-26.59%，截至15点，该股涨2.3%报12.450元。

公司2023年第三季度实现净利润3600.9万，同比上年增长率为-46.89%。

康强电子：近3日股价上涨7.24%，2024年股价下跌-25.78%。公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，是国内规模最大的引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

新纶新材：近3日新纶新材上涨6.69%，现报2.84元，2024年股价下跌-22.89%，总市值32.72亿元。2017年12月7日发布公告表示，已审议通过正式启动锂电池电芯用高性能封装材料项目建设。

兴森科技：近3日股价上涨6.32%，2024年股价下跌-22.55%。12月9日在互动平台上称，FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中，尚未投产。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。