封装设备上市龙头公司，牢记这些！（2024/2/23）

封装设备上市龙头公司有哪些？封装设备上市龙头公司有：

文一科技：

封装设备龙头股，文一科技2023年第三季度公司营收同比增长-31.1%至8889.36万元，净利润同比增长-43.56%至1047.95万元，扣非净利润同比增长-44.99%至983.61万元，文一科技毛利润为2759.22万，毛利率31.04%。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

近5个交易日，文一科技期间整体上涨22.11%，最高价为19.81元，最低价为13.73元，总市值上涨了6.8亿。

耐科装备：

封装设备龙头股，2023年第三季度季报显示，耐科装备公司营收同比增长-34.46%至4631.81万元，净利润同比增长-45.98%至893.51万元，扣非净利润同比增长-60.14%至587.93万元，耐科装备毛利润为1779.1万，毛利率38.41%。

近5日耐科装备股价上涨13.3%，总市值上涨了2.55亿，当前市值为19.18亿元。2024年股价下跌-51.99%。

新益昌：

封装设备龙头股，2023年第三季度，新益昌营收同比增长-20.81%至2.85亿元，净利润同比增长-86.01%至1207.11万元，毛利润为8022.2万，毛利率28.1%。

近5日新益昌股价上涨7.74%，总市值上涨了5.62亿，当前市值为72.62亿元。2024年股价下跌-47.38%。

联得装备：在近5个交易日中，联得装备有4天上涨，期间整体上涨6.24%。和5个交易日前相比，联得装备的市值上涨了2.92亿元，上涨了6.24%。公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

迈为股份：近5日股价上涨2.17%，2024年股价下跌-8.2%。公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

凯格精机：近5个交易日股价上涨13.48%，最高价为28元，总市值上涨了3.96亿。公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

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