封装设备的3大龙头股，封装设备概念股龙头名单（2024/2/20）

封装设备概念股龙头名单

封装设备概念股票有哪些？

联得装备300545：公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

迈为股份300751：公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

凯格精机301338：公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

耐科装备688419：龙头，在流动比率方面，从2019年到2022年，分别为1.4%、1.74%、1.67%、6.11%。公司涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备，应用于半导体制造后道工序塑封工艺。

2月8日收盘消息，耐科装备7日内股价下跌8.57%，最新涨16.26%，报21.240元，换手率6.68%。

文一科技600520：龙头，在流动比率方面，从2019年到2022年，分别为0.9%、1.01%、1.21%、1.17%。

2月20日收盘消息，文一科技截至下午三点收盘，该股报15.940元，涨5.49%，7日内股价下跌19.2%，总市值为25.25亿元。

新益昌688383：龙头，在流动比率方面，从2019年到2022年，分别为1.93%、1.62%、1.78%、1.87%。

新益昌（688383）10日内股价下跌10.26%，最新报68.150元/股，涨3.89%，今年来涨幅下跌-53.76%。

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