封装设备上市龙头公司，牢记这些！（2024/2/20）

封装设备上市龙头公司有哪些？封装设备上市龙头公司有：

耐科装备：

封装设备龙头，2023年第三季度季报显示，耐科装备营收同比增长-34.46%至4631.81万元，净利润同比增长-45.98%至893.51万元。

公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居同类产品首位4；将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)，以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

近5个交易日，耐科装备期间整体上涨14.69%，最高价为21.48元，最低价为17.46元，总市值上涨了2.56亿。

文一科技：

封装设备龙头，文一科技2023年第三季度，公司营收同比增长-31.1%至8889.36万元，文一科技毛利润为2759.22万，毛利率31.04%，扣非净利润同比增长-44.99%至983.61万元。

近5个交易日股价上涨0.94%，最高价为17.75元，总市值上涨了2376.45万。

新益昌：

封装设备龙头，新益昌2023年第三季度营收同比增长-20.81%至2.85亿元，净利润同比增长-86.01%至1207.11万元，毛利润为8022.2万，毛利率28.1%。

近5个交易日，新益昌期间整体上涨13.78%，最高价为69.85元，最低价为54元，总市值上涨了9.59亿。

联得装备：近5日股价上涨16.58%，2024年股价下跌-41.42%。公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

迈为股份：近5个交易日股价上涨5.15%，最高价为118.48元，总市值上涨了16.75亿，当前市值为325.16亿元。公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

凯格精机：在近5个交易日中，凯格精机有2天上涨，期间整体上涨13.35%。和5个交易日前相比，凯格精机的市值上涨了3.46亿元，上涨了13.35%。公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（TaiwanSurfaceMounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（JabilGroup）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

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