2024年芯片封装材料5只龙头股票，你关注了吗？（2/19）

芯片封装材料龙头股票有哪些？芯片封装材料龙头股票有：

联瑞新材：芯片封装材料龙头股

2月19日消息，资金净流入975.95万元，超大单资金净流入243.44万元，成交金额1.57亿元。

2023年9月20日回复称，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

回顾近7个交易日，联瑞新材有4天上涨。期间整体上涨11.99%，最高价为35.6元，最低价为40.98元，总成交量1825.03万手。

飞凯材料：芯片封装材料龙头股

2月19日消息，资金净流出12.46万元，超大单净流出534.68万元，成交金额2.57亿元。

近7个交易日，飞凯材料上涨3.7%，最高价为11.4元，总市值上涨了2.33亿元，上涨了3.7%。

壹石通：芯片封装材料龙头股

2月19日主力资金净流入808.81万元，超大单资金净流入257.87万元，换手率4.36%，成交金额1.22亿元。

在近7个交易日中，壹石通有4天下跌，期间整体下跌0.3%，最高价为21.72元，最低价为20.01元。和7个交易日前相比，壹石通的市值下跌了1198.65万元。

华海诚科：芯片封装材料龙头股

2月19日消息，华海诚科资金净流入850.01万元，超大单净流出125.43万元，换手率18.43%，成交金额2.04亿元。

近7日股价上涨8.39%，2024年股价下跌-43.82%。

光华科技：芯片封装材料龙头股

2月19日资金净流出68.87万元，换手率2.16%，成交金额9234.14万元。

回顾近7个交易日，光华科技有2天上涨。期间整体上涨6.38%，最高价为10.78元，最低价为12.69元，总成交量3771.04万手。

中京电子（002579）：回顾近3个交易日，中京电子期间整体上涨13.88%，最高价为4.89元，总市值上涨了5.45亿元。2024年股价下跌-36.82%。

博威合金（601137）：回顾近3个交易日，博威合金期间整体上涨7.48%，最高价为11.75元，总市值上涨了8.21亿元。2024年股价下跌-10.69%。

立中集团（300428）：立中集团在近3个交易日中有3天上涨，期间整体上涨12.44%，最高价为17.49元，最低价为13元。2024年股价下跌-23.94%。

华软科技（002453）：回顾近3个交易日，华软科技期间整体上涨13.79%，最高价为5.5元，总市值上涨了7.15亿元。2024年股价下跌-77.12%。

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