哪几只股票是封装材料上市龙头公司，看完你就知道了！（2月19日）

封装材料上市龙头公司有：

1、华海诚科（688535）：

封装材料龙头，2月19日收盘短讯，华海诚科股价15时涨11.59%，报价64.510元，市值达到52.06亿。

已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。

2、联瑞新材（688300）：

封装材料龙头，2月19日消息，联瑞新材开盘报价39.15元，收盘于40.450元，涨3.36%。当日最高价40.98元，市盈率26.79。

3、飞凯材料（300398）：

封装材料龙头，2月19日收盘短讯，飞凯材料股价15时收盘涨3.66%，报价11.880元，市值达到62.8亿。

4、光华科技（002741）：

封装材料龙头，2月19日收盘最新消息，光华科技今年来涨幅下跌-26.55%，截至15点收盘，该股跌0.09%报11.750元。

岱勒新材（300700）：岱勒新材近3日股价有2天上涨，上涨12.21%，2024年股价下跌-55.83%，市值为30.36亿元。

上海新阳（300236）：上海新阳近3日股价有3天上涨，上涨8.75%，2024年股价下跌-12.52%，市值为98.09亿元。

南大光电（300346）：南大光电近3日股价有3天上涨，上涨13.26%，2024年股价下跌-18.45%，市值为126.67亿元。

兴森科技（002436）：近3日兴森科技股价上涨17.42%，总市值上涨了20.44亿元，当前市值为194.98亿元。2024年股价下跌-27.64%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。