HBM上市龙头公司，牢记这些！（2024/2/8）

HBM上市龙头公司有哪些？HBM上市龙头公司有：

华海诚科：

HBM龙头股，华海诚科2023年第三季度公司营收同比增长28.34%至7800.27万元，净利润同比增长31.79%至1148.71万元，扣非净利润同比增长77.17%至1114.92万元，华海诚科毛利润为2197.54万，毛利率28.17%。

公司2023年8月投资者关系活动记录显示，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

近5个交易日股价下跌13.74%，最高价为63.2元，总市值下跌了5.96亿，当前市值为47.59亿元。

亚威股份：

HBM龙头股，2023年第三季度季报显示，亚威股份营收同比增长7.4%至5.07亿元，净利润同比增长-4.32%至3238.24万元。

近5个交易日股价下跌20.29%，最高价为8.53元，总市值下跌了7.59亿。

宏昌电子：

HBM龙头股，宏昌电子2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-5.84%至6.07亿元，净利润同比增长5.86%至2322.73万元，扣非净利润同比增长17.4%至2213.09万元，宏昌电子毛利润为5254.25万，毛利率8.65%。

近5个交易日股价下跌27.01%，最高价为4.9元，总市值下跌了11.45亿，当前市值为46.16亿元。

山东华鹏：

HBM龙头股，公司2023年第三季度营收同比增长-42.79%至1.29亿元，山东华鹏毛利润为1501.05万，毛利率11.62%，扣非净利润同比增长11.17%至-4375.93万元。

近5个交易日股价下跌43.45%，最高价为4.69元，总市值下跌了4.35亿。

通富微电：在近5个交易日中，通富微电有4天上涨，期间整体上涨8.61%。和5个交易日前相比，通富微电的市值上涨了26.7亿元，上涨了8.61%。2.5D/3D生产线建成后，将实现国内在HBM（高带宽内存）高性能封装技术领域的突破。

雅克科技：近5个交易日股价上涨4.59%，最高价为41.5元，总市值上涨了8.95亿。公司旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节，产品销售给如韩国SK海力士、三星电子等世界知名存储、逻辑芯片生产商。

兴森科技：回顾近5个交易日，兴森科技有2天下跌。期间整体下跌2.08%，最高价为10.61元，最低价为10.1元，总成交量2.81亿手。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

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