Chiplet龙头是哪几家上市公司，注意了！（2024/2/8）

Chiplet龙头上市公司有哪些？Chiplet龙头上市公司有：

联动科技：Chiplet龙头股。

2月8日讯息，联动科技3日内股价下跌3.95%，市值为24.65亿元，涨14.96%，最新报35.330元。

正业科技：Chiplet龙头股。

截止下午三点收盘，正业科技报4.510元，涨9.9%，总市值16.56亿元。

公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

耐科装备：Chiplet龙头股。

2月8日讯息，耐科装备3日内股价下跌8.7%，市值为15.51亿元，涨16.26%，最新报18.910元。

晶方科技：Chiplet龙头股。

2月8日讯息，晶方科技3日内股价上涨12.66%，市值为108.27亿元，涨5.6%，最新报16.590元。

晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

光力科技：Chiplet龙头股。

2月8日光力科技盘中消息，7日内股价下跌22.53%，今年来涨幅下跌-71.21%，最新报13.930元，涨13.07%，市值为49.06亿元。

芯原股份：Chiplet龙头股。

2月8日讯息，芯原股份3日内股价上涨10.24%，市值为188.27亿元，涨3.24%，最新报37.660元。

易天股份：Chiplet龙头股。

2月8日讯息，易天股份3日内股价下跌2.62%，市值为33.9亿元，涨19.79%，最新报24.170元。

气派科技：Chiplet龙头股。

2月8日气派科技午后消息，7日内股价下跌65.4%，今年来涨幅下跌-127.92%，最新报13.390元，涨18.62%，市值为14.35亿元。

Chiplet概念股其他的还有：

华天科技：近5日华天科技股价上涨8.19%，总市值上涨了18.59亿，当前市值为249.63亿元。2024年股价下跌-20.34%。掌握Chiplet相关技术。

国星光电：近5个交易日股价下跌16.96%，最高价为6.77元，总市值下跌了5.88亿，当前市值为37.73亿元。公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子：近5日股价下跌19.59%，2024年股价下跌-62.11%。公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达：在近5个交易日中，同兴达有4天下跌，期间整体下跌24.83%。和5个交易日前相比，同兴达的市值下跌了8.58亿元，下跌了24.83%。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

金龙机电：在近5个交易日中，金龙机电有4天下跌，期间整体下跌31.42%。和5个交易日前相比，金龙机电的市值下跌了7.47亿元，下跌了31.42%。金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

经纬辉开：近5个交易日股价下跌32.28%，最高价为5.29元，总市值下跌了7.01亿，当前市值为24.12亿元。公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。