【先进封装Chiplet龙头股】2024年先进封装Chiplet概念龙头股名单（2024/2/8）

2024年先进封装Chiplet龙头股有：

1、正业科技：

龙头股，2月8日消息，正业科技开盘报4.15元，截至下午三点收盘，该股涨9.9%，报4.510元。换手率3.58%，振幅涨8.94%。

2月8日消息，正业科技资金净流入1482.91万元，超大单资金净流入54.25万元，换手率3.58%，成交金额5346.71万元。

2、强力新材：

龙头股，2月8日收盘消息，强力新材开盘报价6.55元，收盘于7.430元。5日内股价下跌29.67%，总市值为38.28亿元。

2月8日消息，强力新材2月8日主力净流入3070.97万元，超大单净流入1600.55万元，大单净流入1470.42万元，散户净流出3824.43万元。

3、华天科技：

龙头股，2月8日消息，华天科技5日内股价上涨8.19%，最新报7.790元，成交量5029.67万手，总市值为249.63亿元。

2月8日消息，资金净流入7818.66万元，超大单净流入7116.4万元，成交金额3.85亿元。

4、大港股份：

龙头股，2月8日收盘最新消息，大港股份7日内股价下跌4.68%，截至15点，该股涨3.19%报14.010元。

2月8日消息，资金净流出1726.82万元，超大单净流出724.47万元，成交金额2.11亿元。

5、文一科技：

龙头股，2月8日收盘消息，文一科技3日内股价下跌21.56%，最新报13.620元，成交额2.5亿元。

2月8日消息，文一科技2月8日主力资金净流入3166.74万元，超大单资金净流入1221.11万元，大单资金净流入1945.63万元，散户资金净流出2859.49万元。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

6、甬矽电子：

龙头股，2月8日消息，甬矽电子7日内股价下跌21.7%，截至15点收盘，该股报18.100元，涨11.69%，总市值为73.79亿元。

2月8日该股主力资金净流入2723.71万元，超大单资金净流入544.7万元，大单资金净流入2179.02万元，中单资金净流出1655.57万元，散户资金净流出1068.14万元。

7、易天股份：

龙头股，2月8日消息，易天股份开盘报价21.28元，收盘于24.170元。5日内股价下跌28.28%，总市值为33.9亿元。

2月8日消息，易天股份主力资金净流入3751.52万元，超大单资金净流入1091.22万元，散户资金净流出3034.87万元。

公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip，Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。

8、耐科装备：

龙头股，2月8日收盘最新消息，耐科装备今年来涨幅下跌-113.26%，截至下午三点收盘，该股涨16.26%报18.910元。

2月8日资金净流入366.95万元，超大单净流入122.77万元，换手率7.74%，成交金额2924.47万元。

先进封装Chiplet概念其他的还有：

苏州固锝：2月8日消息，苏州固锝收盘于8.830元，涨6.43%。7日内股价下跌7.16%，总市值为71.35亿元。

兴森科技：2月8日消息，兴森科技5日内股价下跌2.08%，今年来涨幅下跌-45.55%，最新报11.130元，市盈率为33.73。

深南电路：北京时间2月8日，深南电路开盘报价54元，涨3.42%，最新价55.380元。当日最高价为56.11元，最低达53.52元，成交量308.43万，总市值为284.03亿元。

赛微电子：2月8日消息，赛微电子截至15点收盘，该股涨5.92%，报19.060元；5日内股价下跌2.23%，市值为139.8亿元。

硕贝德：2月8日收盘消息，硕贝德5日内股价下跌33.21%，截至下午三点收盘，该股报6.090元，涨11.61%，总市值为28.36亿元。

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