新鲜出炉！A股：半导体封装龙头股名单一览（2024/2/8）

据南方财富网显示，2024年国内半导体封装龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：

晶方科技：半导体封装龙头

2月8日收盘消息，晶方科技收盘于16.590元，涨5.6%。今年来涨幅下跌-39.69%，总市值为108.27亿元。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

通富微电：半导体封装龙头

通富微电（002156）涨5.48%，报21.750元，成交额7.05亿元，换手率2.14%，振幅涨6.41%。

华天科技：半导体封装龙头

2月8日消息，华天科技7日内股价上涨4.52%，最新报7.790元，成交额3.85亿元。

康强电子：半导体封装龙头

2月8日收盘消息，康强电子3日内股价下跌0.12%，最新报9.080元，成交额1.09亿元。

长电科技：半导体封装龙头

2月8日收盘消息，长电科技5日内股价上涨3.53%，截至15时，该股报24.150元，涨2.04%，总市值为432亿元。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：近5日太极实业股价下跌0.9%，总市值下跌了1.05亿，当前市值为119.84亿元。2024年股价下跌-27.12%。

上海新阳：近5个交易日股价上涨0.74%，最高价为30.27元，总市值上涨了6894.39万，当前市值为98.06亿元。

兴森科技：在近5个交易日中，兴森科技有2天下跌，期间整体下跌2.08%。和5个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了3.55亿元，下跌了2.08%。

飞凯材料：回顾近5个交易日，飞凯材料有3天下跌。期间整体下跌7.75%，最高价为11.55元，最低价为10.98元，总成交量8076.27万手。

深南电路：在近5个交易日中，深南电路有2天上涨，期间整体上涨2.12%。和5个交易日前相比，深南电路的市值上涨了5.85亿元，上涨了2.12%。

雅克科技：近5个交易日股价上涨4.59%，最高价为41.5元，总市值上涨了8.95亿。

闻泰科技：回顾近5个交易日，闻泰科技有3天下跌。期间整体下跌0.82%，最高价为34.15元，最低价为32.73元，总成交量1.08亿手。

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