芯片封装材料这5家龙头股，值得关注研究！（2024/2/7）

芯片封装材料龙头股有哪些股票？

华海诚科688535：芯片封装材料龙头，公司2023年第三季度营业总收入同比增长28.34%至7800.27万元；净利润为1148.71万，同比增长31.79%，毛利润为2197.54万，毛利率28.17%。

2月7日华海诚科3日内股价上涨6.44%，截至下午三点收盘，该股报53.700元涨0.9%，成交1.32亿元，换手率13.39%。

壹石通688733：芯片封装材料龙头，壹石通2023年第三季度营收同比增长-18.11%至1.31亿元；净利润为373.56万，同比增长-88.65%，毛利润为3583.65万，毛利率27.31%。

2月7日收盘消息，壹石通最新报价17.140元，涨3.25%，3日内股价上涨9.22%；今年来涨幅下跌-70.77%，市盈率为21.7。

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

光华科技002741：芯片封装材料龙头，2023年第三季度季报显示，光华科技营收同比增长-19.83%至7.33亿元；净利润为-6367.79万，同比增长-361.01%，毛利润为3919.35万，毛利率5.35%。

2月7日消息，光华科技开盘报9.72元，截至下午三点收盘，该股涨9.98%，报10.690元。换手率1.25%，振幅涨9.98%。

联瑞新材688300：芯片封装材料龙头，2023年第三季度公司营收同比增长43.43%至1.97亿元；联瑞新材净利润为5179.58万，同比增长32.66%，毛利润为8416.28万，毛利率42.78%。

2月7日消息，联瑞新材截至15时，该股涨8.16%，报34.760元，5日内股价下跌3.05%，总市值为64.57亿元。

拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。

飞凯材料300398：芯片封装材料龙头，公司2023年第三季度营收同比增长19.04%至7.09亿元；飞凯材料净利润为3600.9万，同比增长-46.89%，毛利润为2.65亿，毛利率37.35%。

2月7日消息，飞凯材料开盘报价10.04元，收盘于10.450元。3日内股价上涨11.39%，总市值为55.24亿元。

国内芯片封装材料龙头。

芯片封装材料概念股其他的还有：

中京电子：2月7日收盘消息，中京电子今年来涨幅下跌-62.11%，最新报5.410元，成交额9064.98万元。

博威合金：2月7日收盘最新消息，博威合金7日内股价上涨1.33%，截至收盘，该股涨4.01%报13.500元。

立中集团：2月7日消息，立中集团今年来涨幅下跌-35.38%，最新报15.600元，涨4.56%，成交额1.58亿元。

华软科技：2月7日消息，华软科技开盘报5.7元，截至15时收盘，该股涨10%，报6.050元。换手率2.6%，振幅涨10%。

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