半导体封装概念股龙头有:
通富微电002156:半导体封装龙头股,公司2022年实现净利润5.02亿,同比增长-47.53%,近三年复合增长为21.79%;毛利率13.9%。
2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
康强电子002119:半导体封装龙头股,2022年,公司实现净利润1.02亿,同比增长-43.73%,近五年复合增长为6.18%;毛利率15.75%。
晶方科技603005:半导体封装龙头股,2022年,晶方科技公司实现净利润2.28亿,同比增长-60.45%,近五年复合增长为33.78%;毛利率44.15%。
华天科技002185:半导体封装龙头股,2022年报显示,华天科技净利润7.54亿,同比增长-46.74%,近四年复合增长为38.01%;毛利率16.84%。
长电科技600584:半导体封装龙头股,2022年报显示,长电科技实现净利润32.31亿,同比增长9.2%。
半导体封装概念股其他的还有:
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